单元七硬件组装电脑 一、准备工作; 二、电脑硬件组装流程; 三、软件安装简介

一、了解硬盘的重要参数 二、能根据自身需要独立选购硬盘 三、掌握通过编号识别硬盘的方法

8.1硬件测试的目的 8.2测试软件 HWINFO V4.6.3 8.3测试CONFIG软件 V9.15a 8.4显卡性能测试 8.5 WinTune98测试硬盘UDMA性能

化学气相沉积(CVD)TiN涂层在模具上涂复3~10μm可使模具寿命提高3~4倍。本文研究指出:沉积温度对沉积速率、涂层硬度及对基体Cr12MoV硬度和尺寸都有影响。在950~1000℃间可以得到接近化学计量的TiN,其硬度Hv1≈20000N/mm2,基体尺寸变化在万分之五以内

研究GH720Li合金经标准热处理（1105℃,4 h→油冷＋650℃,24 h→空冷＋760℃,16 h→空冷）后分别在720℃时效0~5000 h和800℃时效0~1000 h后γ!强化相的演变规律.合金在720℃,5000 h时效后一次γ＇相的尺寸、形态以及数量基本不发生变化;在720℃,200 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化;500 h后出现不均匀长大.相应地,500 h前硬度下降速率大,500 h后趋于平稳.在800℃,500 h时效后,一次γ＇相发生粗化;800℃,100 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化且不均匀长大.500 h前硬度下降斜率很大,500 h后硬度仍有明显下降趋势.720℃及800℃时二次γ＇相粗化行为是以扩散控制的粗化机制为主导.γ＇相平均半径与时效时间满足立方根关系,符合L-S-W（Lifshiz-Slyozov-Wanger）理论

PLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,PLD能完 成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单 的74电路,都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸 或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入 法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。 在PCB完成以后,还可以利用PLD的在线修改能力, 随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发 数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积, 提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在 90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了EDA 软件和硬件描述语言(HDL)的进步

6.1硬盘对拷实用程序 GHOST6.0 6.2硬盘分区魔术师 PQMAGIC8.0 6.3 QUANTUM公司的硬盘管理程序DM9.03 6.4思考与训练

2.1TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2TMS320C54x的总线结构 2.3TMS320C54x的存储器分配 2.4中央处理单元(CPU) 2.5TMS320C54x片内外设简介 2.6硬件复位操作 2.7TM320VC5402引脚及说明

混凝土 例4-1.普通混凝土的主要组成材料有哪些?各 组成材料在硬化前后的作用如何? 解:普通混凝土的主要组成材料有水泥、细骨 料(砂)、粗骨料(石)和水。另外还常加入适 量的掺合料和外加剂。 在混凝土中,水泥与水形成水泥浆,水泥浆包裹 在骨料表面并填充其空隙。在混凝土硬化前,水 泥浆起润滑作用,赋予拌合物一定的流动性、粘 聚性,便于施工。在硬化后则起到了将砂、石胶 结为一个整体的作用,使混凝土具有一定的强度

硬薄膜往往具有较脆的特性，在过载时易发生脆性断裂.本文研究了硬薄膜/软基体在锥形纳米压头作用下的断裂模式.利用等离子体化学沉积法在聚二醚酮基体上沉积生成类金刚石薄膜.使用纳米压痕法对其进行实验研究，实时记录纳米压头压入样品过程中所受的载荷以及位移.载荷位移曲线中有若干间断点，代表着裂纹的形成和扩展.压痕实验完成后，通过扫描电子显微镜和聚焦离子束观察发现，类金刚石薄膜压痕处出现规则的贯穿厚度的环形裂纹和径向裂纹.最后，利用有限元法分析了硬薄膜/软基体在锥形压头作用下的应力分布，通过cohesive单元模拟环形裂纹的起始和扩展.结果表明：环形裂纹是由薄膜表面较高的径向拉应力引起的，较高的径向拉应力发生于压头和薄膜表面接触区域的外侧；径向裂纹则是由薄膜在界面附近较大的拉应力引起的.并且，各圈环形裂纹的半径基本呈线性递增，这和实验观测基本相符