本章简要介绍了软盘驱动器的性能特点、种类、 结构原理和几种大容量的软驱。还介绍了硬盘的性能特点、技术参数和接口类型等。 7.1软盘驱动器 7.2硬盘 7.3硬盘控制器接口

第一章安装CASS5.0 1.1CASs5.0的运行环境 1.1.1硬件环境 cpu: Pentium133以上 内存:64MB的RAM(最少32MB) 硬盘存储空间: 至少130MB的硬盘存储空间 至少64MB的剩余空间

硬盘引导型故障一般在启动机器时出现,这种故障有可能是系统本身的原因造成的,也可能是由病毒引起 的。由病毒引起的故障通过查杀毒就能解决,因此下面就分析病毒以外的故障,供大家参考:

化学气相沉积(CVD)TiN涂层在模具上涂复3~10μm可使模具寿命提高3~4倍。本文研究指出:沉积温度对沉积速率、涂层硬度及对基体Cr12MoV硬度和尺寸都有影响。在950~1000℃间可以得到接近化学计量的TiN,其硬度Hv1≈20000N/mm2,基体尺寸变化在万分之五以内

研究GH720Li合金经标准热处理（1105℃,4 h→油冷＋650℃,24 h→空冷＋760℃,16 h→空冷）后分别在720℃时效0~5000 h和800℃时效0~1000 h后γ!强化相的演变规律.合金在720℃,5000 h时效后一次γ＇相的尺寸、形态以及数量基本不发生变化;在720℃,200 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化;500 h后出现不均匀长大.相应地,500 h前硬度下降速率大,500 h后趋于平稳.在800℃,500 h时效后,一次γ＇相发生粗化;800℃,100 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化且不均匀长大.500 h前硬度下降斜率很大,500 h后硬度仍有明显下降趋势.720℃及800℃时二次γ＇相粗化行为是以扩散控制的粗化机制为主导.γ＇相平均半径与时效时间满足立方根关系,符合L-S-W（Lifshiz-Slyozov-Wanger）理论

硬盘引导型故障一般在启动机器时出现,这种故障有可能是系统本身的原因造成的,也可能是由病 毒引起的。由病毒引起的故障通过查杀毒就能解决,因此下面就分析病毒以外的故障,供大家参 考:

一、了解硬盘的重要参数 二、能根据自身需要独立选购硬盘 三、掌握通过编号识别硬盘的方法

硬件和复杂的软件“PC-3000”为任何硬式磁碟机的诊断学和修理与所有的修正的IDE接 口版本10.10被设计(ATA,ATA-2,ATA-3,ATA-4, UltraATA,EIDE UDMA66)并且广泛地被使用了的硬式磁碟机的先进的工厂模式修理和恢复:驾船, Daeyoung, Fujitsu。日立,BM, Kalok,NEC公司,额,三星, Seagate

8.1硬件测试的目的 8.2测试软件 HWINFO V4.6.3 8.3测试CONFIG软件 V9.15a 8.4显卡性能测试 8.5 WinTune98测试硬盘UDMA性能

硬薄膜往往具有较脆的特性，在过载时易发生脆性断裂.本文研究了硬薄膜/软基体在锥形纳米压头作用下的断裂模式.利用等离子体化学沉积法在聚二醚酮基体上沉积生成类金刚石薄膜.使用纳米压痕法对其进行实验研究，实时记录纳米压头压入样品过程中所受的载荷以及位移.载荷位移曲线中有若干间断点，代表着裂纹的形成和扩展.压痕实验完成后，通过扫描电子显微镜和聚焦离子束观察发现，类金刚石薄膜压痕处出现规则的贯穿厚度的环形裂纹和径向裂纹.最后，利用有限元法分析了硬薄膜/软基体在锥形压头作用下的应力分布，通过cohesive单元模拟环形裂纹的起始和扩展.结果表明：环形裂纹是由薄膜表面较高的径向拉应力引起的，较高的径向拉应力发生于压头和薄膜表面接触区域的外侧；径向裂纹则是由薄膜在界面附近较大的拉应力引起的.并且，各圈环形裂纹的半径基本呈线性递增，这和实验观测基本相符