本章首先介绍时序逻辑电路的特点、功能描述方法和一般分析方法；然后通过实例进一步论述基本分析方法和一些典型时序逻辑电路的组成、工作原理和特点

本章讨论的问题:1.为什么要讨论频率响应?如何制定一个RC网络的频率响应?如何 画出频率响应曲线? 2晶体管与场效应管的h参数等效模型在高频下还适应吗?为什么?3什么是放大电路的通频带? 哪些因素影响通频带?如何确定放大电路的通频带?4如果放大电路的频率响应,应该怎么办?

7.2.1 负反馈放大电路的方框图 7.2.2 负反馈放大电路增益的一般表达式

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

重点与难点: 1、正弦波振荡发生的两个条件。 2、文氏桥(RC串并联)正弦波发生电路 3、LC正弦波发生电路及石英晶体正弦波发生电路 4、电压比较器的电路组成与工作原理

6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

1、直流电源的组成 2、整流电路的结构、原理及性能指标 3、滤波电路的工作原理及性能指标 4、串联稳压电路的工作原理 5、开关稳压电路

5.1 功率放大电路的一般问题 5.2 乙类互补对称功率放大电路 5.3 甲乙类互补对称功率放大电路 5.4 集成功率放大器 5.5 功率器件

6.2.1 基本差分式放大电路 6.2.2 FET差分式放大电路 6.2.3 差分式放大电路的传输特性

3.1 多级放大电路的耦合方式 3.3 直接耦合放大电路 3.2 多级放大电路的动态分析