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文档格式:PPT 文档大小:2.08MB 文档页数:110
9—1 功率放大器 9—2 整流器和直流稳压电源 9—3 功率器件 9—4 高精度基准电压源
文档格式:DOC 文档大小:110.5KB 文档页数:3
1、将下列二进制数转换成十进制数。 (1)(1011)2(2)(11011)2(3)(100110.012((1100110110)2 2、将下列十进制数转换成二进制数。 (1)(36)10 (2)(96)10 (3)(125)10 (4)(13.25)10
文档格式:PPT 文档大小:1.67MB 文档页数:90
3–1 结型场效应管 3–2 绝缘栅场效应管(IGFET) 3–3 场效应管的参数和小信号模型 3–4 场效应管放大器
文档格式:PPT 文档大小:1.69MB 文档页数:59
4.1.1 基本RS触发器 4.1.2 同步RS触发器 4.1.3 主从RS触发器 4.1.4 主从JK触发器 4.1.5 D触发器 4.1.6 T触发器 4.1.7 触发器逻辑功能的转换
文档格式:PPT 文档大小:3.51MB 文档页数:48
1 标准、标准化与印制板 2 标准的分类 3 印制板标准 4 印制板的相关标准 5 印制板的质量与合格评定
文档格式:PPT 文档大小:2.2MB 文档页数:60
1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析
文档格式:PPT 文档大小:398.5KB 文档页数:69
本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的:化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯
文档格式:PPT 文档大小:540.5KB 文档页数:21
(1)、输入端悬空,Vcc经R1、T1的C结向T2、T3提供基流 T2、T3饱和导通,而T4、D截止,Vo=Vcs3=VL (2)、输入端接>2V电源,设对应的T1e结导通,则V>2.7V ∴-T2、T3饱和导通-Vo=VoL (3)、输入端接同类与非门输出高电平+3.6V——+Vcc经R T1的C结向T2、T3提供基流--T2、T3饱和导通 (4)、输入端接10K电阻到地,若设对应的e结导通,则 输入端相当于接+3V高电平
文档格式:PPT 文档大小:1.06MB 文档页数:97
4-1线性和叠加定理 4-2替代定理 4-3戴维南定理和诺顿定理 4-4特勒根定理 4-5互易定理
文档格式:PDF 文档大小:97.22KB 文档页数:11
优先编码器 编码器(encoder)也属于码制转换器一类 (BCD—1-out-of-10) ( p.49 表 2-9 ) 优先编码器属于多对 1 转换关系,没有一一对应关系,难 以采用上述方式描述;
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