第一章 晶体结构 第二章 晶体中的电子和声子 第三章 外场作用下晶体电子的运动 第四章 固体的热学性质 第五章 固体的机械性质 第六章 半导体中的电子过程 第九章 超导电性

一、概述 二、电子气的状态密度 三、电子气的费米能级 四、固体的热容 五、电子气的热容 六、晶格振动的热容 七、爱因斯坦模型 八、德拜模型 九、固体的热膨胀 是、固体的热传导

一、晶体中电子的速度 二、电子在外电场作用下的加速度，有效质量，等能面 三、导体、绝缘体和半导体，布洛赫 四、振荡，空穴 五、金属的电导 六、霍尔效应

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

在时间上和数值上都是连续变化的信号，称为模拟信号。 在时间上和数值上都是离散（变化不连续）的信号，称 为数字信号

⒈ 工作原理 u2正半周，VD正偏导通；u2负半周，VD反偏截止

⒈ 自激振荡的条件 振幅平衡条件： 相位平衡条件：

⒈多级直流放大电路的零点漂移问题 直接耦合方式电路的最大缺点是零点漂移问题。 解决零漂问题的办法是采用差动放大电路

⒈ 放大电路基本框图 ⒉ 放大电路性能指标

1.半导体的导电特性 (1)掺杂特性。 (2)热敏和光敏特性