 3.1 分组密码概述  3.2 数据加密标准DES  3.3 差分密码分析和线性密码分析  3.4 分组密码的运行模式  3.5 IDEA  3.6 AES－Rijndael

1. MATLAB中概率分布函数 2. 二项分布实验 3. 泊松分布实验 4. 二项分布与泊松分布关系实验 5. 连续型随机变量分布实验 6. 随机变量的均值与方差 7. 逆累积分布函数实验 8. 中心极限定理实验

为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度

一、依据生态习性的分类 二、依据园林用途的分类 三、依据经济用途分类 四、依据自然分布的分类

分子杂交与印迹技术的原理 核酸分子杂交(nucleic acid hybridization) 在DNA复性过程中,如果把不同DNA单链分子放在同一溶液中,或把DNA与RNA放在一起,只要在DNA或RNA的单链分子之间有一定的碱基配对关系,就可以在不同的分子之间形成杂化双链(heteroduplex)

1、概述 本章将介绍数字信号处理的基本知识,并 介绍由上百个数字信号处理和分析的Ⅵ构成 的 LabVIEW分析软件库。 ·目前,对于实时分析系统,高速浮点运算 和数字信号处理已经变得越来越重要。 ·通过分析和处理数字信号,可以从噪声中 分离出有用的信息,并用比原始数据更全 面的表格显示这些信息。下图显示的是经 过处理的数据曲线

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

第一章 电路模型和电路定律 第二章 电阻电路的等效变换法 第三章 电阻电路的一般分析法 第四章 利用电路原理分析电路 第五章 运算放大器电路分析 第六章 非线性电阻电路 第七章 一阶动态电路 第八章 二阶电路 第九章 一阶和二阶非线性电路 第十章 相量法 第十一章 正弦电流电路计算 第十二章 具有耦合电感电路分析 第十三章 三相电路分析 第十四章 非正弦周期电流电路分析

3.1 信号的时域分析 3.1.1 信号的时域波形分析 3.1.2 信号的幅值域分析 3.2 信号的频域分析 3.3 模拟信号的调理 3.3.1 信号调理的目的 3.3.2 信号的放大 3.3.3 信号的调制与解调 3.3.4 信号的滤波

1. 一般方法 2. 二分检索 3. 找最大和最小元素 4. 归并分类 5. 快速分类 6. 选择问题 7. 斯特拉森矩阵乘法