第一章半导体器件 1.1半导体的基本知识 1.2PN结及半导体二极管 1.3特殊极管 1.4半导体三极管 1.5场效应晶体管

3.1 概述 3.1.1 可编程逻辑器件的发展历程 3.1.2 可编程逻辑器件的分类 3.2 简单PLD原理

一、相关专业名词 EDA: Electronic Design Automation电子设计自动化 GAL: Generic Array Logic通用阵列逻辑 PLD: Programmable Logic Device可编程逻辑器件 cpD: Complex Programmable Logic Device复杂可编程逻辑器件

每个器件的逻辑规模小，功耗相对比 较大，用 其构成的系统布线复杂，占 用PCB ( Printed Circuit Board) 板面积大

10.8 现场可编程门阵列 FPGA:Field Programmable Gate Array 10.9 在系统可编程器件 ISP-PLD:In System Programmability PLD

一、热电偶与热电堆 二、热敏电阻 三、热释电探测器件

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管， 本章重点介绍常用半导体器件的结构，伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管， 本章重点介绍常用半导体器件的结构，伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管, 本章重点介绍常用半导体器件的结构,伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

 1.1 热释电器件的基本工作原理 1.2 热释电器件的灵敏度  1.3 热释电器件的噪声  1.4 热释电器件的类型 1.5 典型热释电器件 1.6 热探测器概述