工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

第一章 绪论 ◼ 软件与软件危机 ◼ 软件工程学 ◼ 传统软件工程和面向对象软件工程 ◼ 软件工程的应用 第二章 软件开发模型 ◼ 传统开发模型 ◼ 瀑布模型（waterfall model） ◼ 快速原型模型（rapid prototype model） ◼ 演化开发模型 ◼ 增量模型（incremental model） ◼ 螺旋模型（spiral model） ◼ 面向对象开发模型 ◼ 构件集成模型（component integration model） ◼ 形式化开发模型 ◼ 转换模型（transformational model） ◼ 净室模型（cleanroommodel） 第三章 软件需求分析 ◼ 需求分析的任务与步骤 ◼ 需求获取的常用方法 ◼ 分析建模 ◼ 软件需求说明 ◼ 结构化分析方法 ◼ 面向对象分析方法 第四章 软件设计概述 ◼ 软件设计的任务 ◼ 软件设计的基本概念 ◼ 模块化设计 ◼ 设计需要处理的问题 ◼ 设计文档及其复审 第五章 传统的设计方法 ◼ 结构化设计模型 ◼ 结构化设计方法 ◼ 过程设计 ◼ Jackson方法

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