工艺设计是对工件进行数控加工的前期工艺准备工作， 合理的工艺设计方案是数控编程的依据。编程人员必须首先 搞好工艺设计，然后再考虑编程

本章内容 7.1网络编程基本概念 7.2 InetAddress类 7.3TCP编程 7.4UDP编程 7.5URL编程

实验一 LabVIEW 编程环境与基本操作实验. 1 实验二 LabVIEW 编程的结构实验 1. 7 实验三 LabVIEW 编程的结构实验 2. 14 实验四 LabVIEW 编程的图形图表、数组与簇. 17 实验五 LabVIEW 编程的数据采集实验. 21 实验六 NI ELVIS 环境与数字温度计设计. 30 实验七 电路测试 1－AC 电路与滤波器特性测试. 42 实验八 电路测试 2—数字 I/O 电路测试. 47 实验九 十字路口红绿灯 LED 控制. 51

1、差错控制编码 信道编码就是对数字基带信号进行再编码,以 改善其在信道中传输可靠性的数据编码技术。差错 控制编码就是一种较为重要的信道编码技术, 差错控制编码就是在发送端被传信息码序列的 基础上、按照一定的规则加入若干“监督码元”后 进行传输,这些加入的码元与原来的信层码序列之 间存在着某种确定的约束关系。接收端按照既定的 规则检验信息码元与监督码元之间的关系

第六章 面向对象的设计 ◼ 面向对象的设计模型 ◼ 系统设计 ◼ 对象设计 ◼ 领域对象设计 第七章 统一建模语言UML ◼ UML简介 ◼ 静态建模 ◼ 动态建模 ◼ 物理架构建模 ◼ RUP 第八章 编码和语言选择 ◼ 编码的目的 ◼ 编码的风格 ◼ 编码使用的语言 第九章 软件测试 ◼ 测试的基本概念 ◼ 黑盒测试 ◼ 白盒测试 ◼ 测试用例设计 ◼ 多模块程序的测试策略 ◼ 面向对象系统的测试 第十章 软件复用 ▪ 软件复用的基本概念 ▪ 领域工程 ▪ 基于构件的开发 ▪ 面向对象与软件复用 ▪ 小结 第十一章 软件维护 ◼ 软件维护的种类 ◼ 软件可维护性 ◼ 软件维护的实施 ◼ 软件维护的管理 ◼ 软件再工程

第3章VFP的编程工具与编程步骤 3.1项目管理器 3.2表单设计器 3.3FP编程步骤 3.4控件的画法

预处理命令不是C程序本身的组成部分,不能直接对其进行编译。 一般是在程序编译之前,根据预处理命令对程序进行相应的处理,然后再将处理后的程序进行编译 例如:#define10为预处理命令,在程序编译之前,将所有程序中出现N的 地方全部变成10之后,再进行编译

1-1、知识点及导学任务-第一编 总论 1-2、知识点及导学任务-第二编 衍射分析 1-3、知识点及导学任务-第三编 显微分析 1-4、知识点及导学任务-第四编 光谱、电子能谱分析 1-5、知识点及导学任务-第五编 其他测试方法 1-6、知识点详解汇总 晶体学 2 衍射分析 5 电子显微分析 20 紫外光谱分析 22 红外光谱分析 23 热分析 28 光电子能谱 32 未分类知识点 34

4.1仙农-范诺与赫夫曼编码 4.1.1仙农-范诺编码 4.1.2赫夫曼编码 4.2算术编码 4.3RLe编码 4.4词典编码 4.4.1词典编码的思想 4.4.2L77算法 4.4.3LZss算法

编码信道:包括信道编码器、实际信道、信道译码器。 该模型是研究信道纠错编码和译码的模型,集中研究通信 可靠性。 通信可靠性问题:消息通过信道传输的时候,如何选择编 码方案来减少差错。首先与信道统计特性有关,其次与编 码方法、译码方法也有关系