4.3.2.1 筒体结构 4.3.2.2 内压圆筒的强度设计 4.3.2.3 设计技术参数的确定 4.3.4 密封装置设计

4.2.1 压力容器失效 4.2.2 强度失效设计准则 4.2.3 刚度失效设计准则 4.2.4 失稳失效设计准则 4.2.5 泄漏失效设计准则

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

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通过本章的学习，不仅要让学生了解问卷设计的基本理论与基本方法，而且还要让学会设计问卷，并利用问卷设计的技术与技巧解决实际问题，以便为顺利地开展市场调查提供有用的工具。 第一节 问卷的类型和结构 第二节 问卷设计的原则和步骤 第三节 问卷设计技术

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一、传统的硬件设计方法 二、传统的设计方法是自下而上的设计方法 三、采用通用的元器件 四、后期进行仿真，浪费大，设计周期长 五、主要设计文件是电路原理图，可读性差，文件量大