柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优化系统的力学性能.本文研究了柔性基板的尺寸参数(长度,宽度,厚度)对柔性电子系统延展性的影响.用ABAQUS软件对附着在不同几何参数的共聚酯材料上的两种结构铜导体进行单轴拉伸模拟实验,以此来确定基板的尺寸参数对整个系统延展性的影响.通过对模拟结果进行分析发现,柔性基板长度的改变对系统拉伸变形影响很小,而柔性基板宽度或厚度的增加可以减小整个系统的变形,但是会加大金属导体的应变,因此需要根据实际情况对尺寸参数进行合理设计.这项工作可以为柔性电子系统中基板的几何设计提供帮助

1.理解几何不变体系、几何可变体系、瞬变体系和刚片、约束、自由度等概念。 2.掌握无多余约束的几何不变体系的几何组成规则,及常见体系的几何组成分析。 3.理解结构的几何特性与静力特性的关系

3.1 周期信号的傅立叶级数分析 3.2 典型周期信号的傅立叶级数 3.3 傅立叶变换 3.4 典型非周期信号的频谱 3.5 冲激函数和阶跃函数的傅立叶变换

用热变形后的直接时效(DA处理)和标准热处理对比试验的方法,对DA处理在GH169合金中的实际应用进行了探讨。结果表明,DA处理确可提高合金的拉伸强度,并大幅度提高光滑持久寿命。但由于塑性指标的降低而导致缺口持久和周期持久寿命的降低,并使疲劳、蠕变交互作用的蠕变损伤加剧。其原因是可能DA处理过程中晶界δ相析出过少,晶界晶内强度配合不良,达不到强韧化的作用。同时指出晶粒细化,并在变形工艺中对位错组态进行控制,使δ相以合理的数量和形态析出,才能获得真正应用的DA GH169合金

分析了金属轧制变形的模拟过程,提出了新的形变模型(PC模型)。PC模型修正了多晶体内各晶粒变形时的切变边界条件,允许各种切变在变形过程中部分存在,从而使模拟更接近实际晶体变形过程。与多晶铝轧制织构的比较表明,PC模型能更好地表达轧制过程中面心立方金属各晶粒取向,在取向空间内的流动倾向及最终稳定位置

采用合适的冶炼及形变热处理工艺获得了具有x-Ti+Ti2Co金属间化合物双相超细组织的Ti-12Co-5Al合金板材。该合金呈现出优异的高速低温超塑性,在700℃的较低温度和3×10-2s-1的高应变速率条件下获得了延伸率为1550%的超塑性。微观组织研究表明,超塑变形促进了Ti2Co粒子的长大和形状变化,且在延伸率达500%时试样中仍无孔洞产生

第一节 配伍变化的类型 第二节 物理和化学的配伍变化 第三节 配伍变化处方的处理原则与方法

测定了7075铝合金的阳极氧化膜与GCr6钢球对磨条件下,膜的摩擦系数随对磨次数的变化曲线。发现前者随着后者的增加而趋于增大,出现摩擦系数阶跃上升和平缓变化交替的周期性变化过程。分析了摩擦系数变化与膜表面磨损过程的关系,认为摩擦系数不仅反映了膜最表层的磨损和磨合,同时还是载荷的冲击作用引起的膜纤维束断裂而使表面状况恶化的宏观表现

试图把马氏体转变的晶体学唯象理论与动力学唯象理论联系起来,建立一个以相界面推移为核心的马氏体转变理论。此界面的本质可表示为一特征张量,即马氏体转变的平面不变应变张量。把界面看作弹塑性薄层,则特征张量作为应变所对应的弹塑性能(功),即为界面推移的摩擦函数中的准焓;此界面(不变面)一般不是有理面,应由低指数小晶面曲折构成,构成方式的数量的总和,组成摩擦函数的准熵。因此,界面的推移,将表现出马氏体转变中已知的动力学行为(可逆性、热滞等)

在提高常规串级凋速装置的功率因数的基础上,研究了能降低逆变电流中谐波成分的逆变控制方案。使用GTO代替常规逆变器中的可控硅,借助次谐波PWM技术选择最佳开关点,并使逆变器触发角α基180°~270°内变化,则能抑制逆变器的谐波电流,还能提高逆变器的功率因数。这套装置用于串级调速的实验表明:电流超前型的功率因数比滞后型的有明显提高,逆变电流中低次谐波大大减少