1、使学生了解厂房剖面设计的具体任务； 2、了解剖面设计的影响因素及其与平面设计的关系； 3、掌握厂房通风和采光的设计

第一节 化工设备的图示特点 第二节 标准件与通用零部件 第三节 典型化工设备结构简介 第四节 化工设备图的绘制 第五节 化工设备图的阅读

1，高层建筑结构的设计原则 2，高层建筑结构的荷载与作用 3，作用效应组合与结构设计的一般原则 4，框架结构设计 5，剪力墙结构设计 6，框架—剪力墙结构分析与设计 7，筒体结构、底层大空间剪力墙结构、带转换层的高层结构简介

6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

一、课程的性质 《冲压模具设计与制造》是模具设计与制造专业的一门主干专业技术课,也是制造类其它专业的一门 重要选修课。它是一门将冲压成形加工原理、冲压设备、冲压工艺、冲模设计与冲模制造有机融合,综合 性和实践性较强的课程

本章介绍AT89S52单片机片内串行口的工作原理，与串行口有关的特殊功能寄存器以及串行口的4种工作方式，串行口多机通信的工作原理，串行通信中的各种接口标准，以及双机串行通信的软件编程设计。 6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计（论文）》

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼ 10.1.1 概述 ◼ 10.1.2基本电路模块 ◼ 10.1.3 FLASH电路模块 ◼ 10.1.4 SDRAM电路模块 ◼ 10.1.5 数模转换电路 ◼ 10.1.6 SD卡接口电路 ◼ 10.1.7 USB接口电路 ◼ 10.1.8 自启动电路模块 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩