这里所指的平面应变状态，实际上是平面应力所对应的应变状态，它与弹性力学中所说 的平面应变状态不同。 由于最大应变往往发生于受力构件的表 面，而表面上的点一般都可按平面应变状态进 行分析

一、概念（16 分） 1、变异 2.等位基因 3.真实遗传 4.重叠作用 5. 表型模写 6.性连锁 7.遗传力 8.干涉 二、填空题（30 分） 1、遗传学的奠基人是（ ），他用（ ）为试验材料发现了两大遗传规律。1909 年

第1章 骨架式构成 第2章 繁殖式构成 第3章 配置式构成 第4章 空间表现 第5章 分割勾形 第6章 自由构形 第7章 意象构形 第8章 材料的体验和技法的开拓

如果模型中加入（或删除）材料，模型中相应的单元就“存在”（或消亡）。 单元生死选项就用于在这种情况下杀死或重新激活选择的单元。（可用的单元类 型在表 6－1 中列出。）本选项主要用于钻孔（如开矿和挖通道等），建筑物施工 过程（如桥的建筑过程），顺序组装（如分层的计算机芯片组装）和另外一些用 户可以根据单元位置来方便的激活和不激活它们的一些应用中

一般的接触分类 接触问题分为两种基本类型：刚体─柔体的接触，半柔体─柔体的接触，在 刚体─柔体的接触问题中，接触面的一个或多个被当作刚体，（与它接触的变形 体相比，有大得多的刚度），一般情况下，一种软材料和一种硬材料接触时，问 题可以被假定为刚体─柔体的接触，许多金属成形问题归为此类接触，另一类， 柔体─柔体的接触，是一种更普遍的类型，在这种情况下，两个接触体都是变形 体（有近似的刚度）

￾ 一维晶格热振动，色散关系，周期性边界条件 ￾ 三维晶格热振动的特点和一般规律 ￾ 晶格热振动的量子化，声子 ￾ 声子统计分布函数，晶格热振动能 ￾ 晶格比热的Einstein模型 ￾ 晶格比热的Debye模型 ￾ 晶格热传导

1.内力与应力·截面法 (1)内力在外力作用下,物体反抗或阻止变形而产生于物体内各部分之间的相互作用力。 (2)内力的种类内力有四种:轴力、剪力、扭矩和弯矩

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

题1-1:图示单向均匀拉伸的板条。若受力前在其表面画上两个正方形a和b,则受力后正 方形a、b分别变为

由于实际结构刚度都很大，变形和杆件尺寸 相比十分微小，因此作受力分析列平衡方程时 都忽略变形影响。因此线弹性材料力-位移成正 比，叠加原理适用