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脉动热管的理论研究与应用新进展
文档格式:PDF 文档大小:5.09MB 文档页数:12
作为一种工作机理独特的新型传热装置,脉动热管具有极高的传热效率、较高的抗烧干能力、良好的环境适应性,且结构简单、可变,成本较低,具有很高的实际应用价值,是目前传热技术领域的研究热点.本文在对脉动热管的优点、结构形式和工作原理进行总体介绍的基础上,首先从理论建模研究入手归纳了目前研究中通常采用的直管、单弯头管、部分单弯头管等结构模型和质量-弹簧-阻尼模型,质量、动量、能量方程模型以及其他数学模型,然后从实验可视化研究和计算可视化研究两方面综述了脉动热管的运行过程、工作机理以及近年来国内外在脉动热管方面的最新研究进展,从启动性能、传热性能和传热极限三方面系统介绍了管径、长度、截面形状、加热方式、充液率、倾斜角度、输入功率和工作流体种类等不同设计和使用参数对脉动热管性能的影响.进一步从设计与应用方面,对脉动热管在电子设备、太阳能集热、动力装置热管理和低温环境换热等方面的研究进行了综述,展示了脉动热管在实际应用中的效果和优势.最后对今后的研究方向与发展趋势进行了展望,指出可通过更详细的理论和仿真建模研究脉动热管的工作机理、工作性能、工作过程和优化设计方法
《无机与分析化学》第十章 氧化还原反应与氧化还原滴定法
文档格式:PPT 文档大小:1.02MB 文档页数:54
1、电对与原电池之间熟练转换。 2、各类平衡对电极电位的影响:浓度、酸度、氧还反应、配位反应、沉淀反应(均由能斯特方程)
用动光弹法研究瞬态表面载荷的破坏作用
文档格式:PDF 文档大小:991.41KB 文档页数:5
应用动光弹实验方法,研究了表面爆炸载荷作用在半无限弹性介质边界时,在其内部激发的动态应力场,井着重分析比较了单边集中药包和双边对称药包爆炸两种载荷条件下,在有限板块内形成的瞬态应力分布的差异。结果表明:当使用相同药量时,对称布置药包可在板块内某些部位造成应力集中从而导致板块更易于破裂
北京工业大学:《材料力学》课程教学资源(试卷习题)弯曲应力检测题
文档格式:PDF 文档大小:105.25KB 文档页数:4
测1.1一悬臂梁及其⊥形截面如图所示,其中C为截面形心,该梁横截面的 A.中性轴为z1,最大拉应力在上边缘处 B.中性轴为z1,最大拉应力在下边缘处; C.中性轴为z0,最大拉应力在上边缘处; D.中性轴为二0,最大拉应力在下边缘处
《药物合成反应》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 氧化反应(第一节 常用氧化剂 第二节 氧化反应)
文档格式:PPT 文档大小:392KB 文档页数:101
第一节 常用氧化剂 第二节 氧化反应
重庆大学:《大学化学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第2章 化学反应速率
文档格式:PPT 文档大小:241.5KB 文档页数:30
1.化学反应速率的意义、能用化学反应进度的概念表示化学反应速率; 2.理解和掌握浓度、温度等因素与化学反应速率的定量关系; 3.理解基元反应、化学反应速率常数、反应级数的意义; 4.学会用活化能、活化分子等概念解释化学反应速率的影响因素; 5.了解多相反应、光化学反应、链反应的概念;
《药物合成反应》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 卤化反应(第一节 不饱和烃的卤加成反应 第二节 卤取代反应 第三节 卤置换反应)
文档格式:PPT 文档大小:415KB 文档页数:92
第一节 不饱和烃的卤加成反应 第二节 卤取代反应 第三节 卤置换反应
相界面与马氏体转变理论
文档格式:PDF 文档大小:557.01KB 文档页数:7
试图把马氏体转变的晶体学唯象理论与动力学唯象理论联系起来,建立一个以相界面推移为核心的马氏体转变理论。此界面的本质可表示为一特征张量,即马氏体转变的平面不变应变张量。把界面看作弹塑性薄层,则特征张量作为应变所对应的弹塑性能(功),即为界面推移的摩擦函数中的准焓;此界面(不变面)一般不是有理面,应由低指数小晶面曲折构成,构成方式的数量的总和,组成摩擦函数的准熵。因此,界面的推移,将表现出马氏体转变中已知的动力学行为(可逆性、热滞等)
粉末冶金法制得的白口铸铁的超塑性研究
文档格式:PDF 文档大小:1.75MB 文档页数:8
通过快速结晶法制得了2.875%C+1.3%Cr的白口铸铁粉末。然后用热等静压方法在温度720℃,压力150MPa将粉末压3h得到了高密度的粉末压块。压块经63%的变形后,显微组织由晶粒尺寸为1~3μm的铁素体和直径小于3.5μm的渗碳体颗粒组成。在670~770℃的温度区间和3×10-4~1s-1的应变速率范围,对材料在热等静压后和热等静压+63%的墩粗变形后的超塑性行为进行了研究。研究结果表明:材料在720℃和3×10-3~3×10-2s-1的应变速率下显示出低的流动应力和高的应变速率敏感性(m=0.42)
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十三章 金属化(刘润民)
文档格式:PPT 文档大小:2.92MB 文档页数:71
通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
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