8.1 流计算概述 8.2 流计算处理流程 8.3 流计算应用 8.4 流计算开源框架 – Storm 8.5 Spark Streaming 8.6 Samza 8.7 Storm、Spark Streaming和Samza的应用场景 8.8 Storm编程实践

主要内容 6-1概述 6-2支座移动产生的位移计算 6-3力的虚设方法 6-4制造误差产生的位移计算 6-5温度作用时的计算 6-6荷载作用下的位移计算 6-7图乘法 6-8线性变形体系的互等定理

11.3数据库设计与实施 11.3.1概念结构设计 11.3.2逻辑结构设计 11.3.3物理结构设计 11.3.4数据口口施

在实验室工艺硏究、中试放大研究及生产中都涉及化学 反应各种条件之间的相互影响等诸多因素。要在诸多因素中 分清主次,就需要合理的试验设计及优选方法,为找出影响 生产工艺的内在规律以及各因素间相互关系,尽快找出生产 工艺设计所要求的参数和生产工艺条件提供参考。 试验设计及优选方法是以概率论和数理统计为理论基础 ,安排试验的应用技术。其目的是通过合理地安排试验和正 确地分析试验数据,以最少的试验次数,最少的人力、物力 ,最短的时间达到优化生产工艺方案 试验设计及优选方法过程包括:试验设计、试验实施和 对实验结果的分析三个阶段

第一节 计划的含义与种类 第二节 计划的原理和程序 第三节 计划编制方法 第四节 目标管理

• 运放的带宽极限 • 偏置电路的设计 • 版图设计

研究模拟电路的重要性 模拟电路设计的难点 研究AIC的重要性 研究CMOS AIC的重要性 电路设计一般概念 抽象级别 健壮性设计 符号约定

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

7-1概述 7-2变形体系的虚功原理 7-3位移计算的一般公式 7-4静定结构在荷载作用下的位移计算 7-5图乘法 7-6静定结构温度变化时的位移计算 7-7静定结构支座移动时的位移计算 7-8线弹性结构的互等定理

◼ 移动设备及交互方式 ◼ 移动界面的设计原则 ◼ 移动界面要素设计 ◼ 移动界面设计技术与工具 ◼ 移动界面的设计实例