集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节 概述 第二节 多工位级进模的排样设计

主要内容： 受弯构件塑性铰和结构内力重分布 单向板肋梁楼盖设计 双向板肋梁楼盖设计 重点： 单向板与双向板 受弯构件的塑性铰和超静定结构内力重分布 单向板肋梁楼盖设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明, 即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响 例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成 反射噪声

第五章 其它成形工艺与模具设计 第四节 缩口 第五节 旋压 第六节 校形

§7.1 电解质溶液的导电机理及法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 平均离子活度因子及德拜-休克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 原电池设计举例分解电压 §7.11 原电池设计举例极化作用 §7.12 原电池设计举例电解时电极反应

第一节 居住区规划的基本知识（居住区环境景观规划设计导则） 第二节 居住区各类绿地设计 第三节 居住区绿地设计案例分析

第二章 风荷载及风致影响 §2－1 风力、结构风力及风效应 §2－2 基本风速和基本风压 §2－3 顺风向的等效风荷载 §2－4 横风向涡流脱落共振等效风荷载 第三章 高层建筑结构抗震分析与设计 第一节 地震的破坏作用 第二节 历次地震的破坏特点：（略） 第三节 高层建筑地震经验 第四节 结构概念设计

第一节 道路绿化设计的形式和构思 第二节 步行街的绿化设计 第三节 停车场的绿化设计

第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例