2-7强度条件安全系数许用应力 拉(压)杆的强度n件 Strength Condition of Axial Forced Bar 由公式(o=Nmax/A)求得拉(压)杆的最大工作应力后, 并不能判断杆件是否会因强度不足而发生破坏。只有把杆 件的最大工作应力与材料的强度指标联系起来,才有可能对此作出结论

第一节 化学动力学的任务和目的 第二节 化学反应速率的表示 第三节 化学反应的速率方程 第四节 具有简单级数的反应 第五节 几种典型的复杂反应 第六节 温度对反应速度的影响-阿仑尼乌斯经验式 第七节 活化能 Ea 对反应速率的影响 第八节 链反应 第九节 拟定反应历程的一般方法

第一节 热力学基本概论 第二节 热力学第一定律 第三节 准静态过程与可逆过程 第四节 焓（Enthalpy） 第五节 热容（Heat capacity） 第六节 热力学第一定律对理想气体的应用 第七节 实际气体 第九节 赫斯定律（Hess’s Law） 第十节 几种热效应 第十一节 反应热与温度的关系—基尔霍夫定律 第十二节 绝热反应——非等温反应

为了研究带钢局部高点卷取起筋的控制方法,利用三维弹塑性变形基本理论,并引入带钢塑性流动因子,建立了弹塑性卷取应力和起筋量模型.基于应力函数假设、S.Timoshenko最小功原理和伽辽金虚位移法建立了起筋带钢的应力场分布和可用于在线计算的起筋临界卷取张力设定模型.仿真结果表明:局部高点在径向累积叠加所引起的带钢张力不均匀分布和轴向压应力是导致带钢起筋的主要原因;起筋量随局部高点高度、卷径和卷取张力增加而增大,薄带钢比厚带钢起筋量增幅明显;临界卷取张力随卷径、带钢厚度和局部高点高度增大而减小

1.1 计算机概述 1.1.1 计算机的概念 1.1.2 计算机的发展 1.1.3 计算机的分类 1.1.4 计算机的应用 1.1.5 微型计算机 1.2 计算机中的数据 1.2.1 数制与进位计数制 1.2.2 二进制数的运算 1.2.3 数制转换 1.2.4 数据在计算机中的表示 1.3 信息编码技术 1.3.1 信息与数据 ＊1.3.2 数值数据编码 1.3.3 西文字符编码 1.3.4 中文及图形信息编码 1.4 微机系统的组成及工作原理 1.4.1 微机系统的基本组成 1.4.2 硬件系统的组成 1.4.3 软件系统的组成 1.4.4 微机的总线结构与总线接口 1.4.5 微型计算机的指令系统 1.4.6 微机的主要性能指标 1.5 计算机安全与病毒 1.5.1 计算机安全操作 1.5.2 计算机病毒 1.5.3 常用防病毒软件 1.6 多媒体计算机 1.6.1 媒体与多媒体 1.6.2 多媒体计算机系统 1.6.3 多媒体关键技术 1.6.4 多媒体技术的发展及应用

第一节绪论 一、氧化还原滴定法:以氧化还原反应为基础的滴定分析方法。 二、实质:电子的转移 三、特点: 1、机理复杂、多步反应 2、有的程度虽高但速度缓慢 3、有的伴有副反应而无明确计量关系 四、分类: 碘量法、高锰酸钾法、重铬酸钾法、亚硝酸钠法、溴量法、铈量法 五、应用:广泛,直接或间接测定无机物、有机物

针对板坯连铸过程中间裂纹严重的问题,对中间裂纹的形貌、元素偏析等情况进行分析.通过建立有限元模型,对不同压下位置和不同压下量凝固前沿的受力情况进行计算并与临界应力值进行对比.结果表明:C、P、S等元素在晶界处富集只是促使中间裂纹开裂的内因,真正造成铸坯开裂的原因是凝固前沿所承受的拉应力.铸坯通过矫直段时,多处位置的凝固前沿所承受的拉应力超过钢的临界值,导致凝固前沿容易开裂延伸,形成中间裂纹;而弧形段和水平段处凝固前沿所承受的拉应力不超过钢的临界值,无裂纹产生.统计现场大量轻压下的实验结果显示:轻压下避开矫直区进行时,中间裂纹的发生率降低约41.3%

由上一章我们知弯曲变形的内力为Q和M。因内 力是截面上分布内力的合力。而截面上一般存在两 种分布内力的集度—剪应力τ(面内应力)和正应 力σ(法向应力)。由理力知识我们知: dF=odA.n1,故正应力的合力不可能产生Q向 分量。(即o不能在面内合成)。同理,因为τ在截 面内恒通过截面形心(面内水平轴)。故不能产生 绕此面内水平轴的合力矩M。因此,odA→M;tdA→ 若梁在某段内各横截面上的剪力为零,弯矩为 常量,则该段梁的弯曲就称为纯弯曲(Pure Bending) 平面纯弯曲是弯曲理论中最基本的情况

第一节 销售与收款循环的特性 第二节 内部控制测试和交易的实质性测试 第三节 主营业务收入审计 第四节 应收帐款审计 第五节 坏帐准备审计 第六节 其他相关帐户审计 一、应收票据审计 二、预收账款审计 三、应交税金审计 四、其他应交款审计 五、主营业务税金及附加审计 六、营业费用审计 七、其他业务利润审计

本章重点： 一、荧光免疫试验的基本原理 二、间接免疫荧光试验 三、影响荧光免疫试验的主要因素 第一节 荧光免疫试验的组成要素 1. 荧光物质 2. 抗体 3. 抗原 4. 抗原抗体反应 5. 荧光显微镜 第二节 间接免疫荧光试验 第四节 其他荧光免疫检测试验 第五节 荧光免疫技术的应用 第六节 影响荧光免疫试验的主要因素 第二节 免疫层析试验 （immunochromatography） 第三节 免疫渗滤试验 （immunofiltrationassay, IFA） 第四节 斑点酶免疫吸附试验 （dot enzyme-linked immunosorbent assay, dot-ELISA） 第五节 免疫印迹试验 （immunoblotting test，IBT） 第六节 影响固相膜免疫试验的主要因素 第七节 固相膜免疫分析技术的临床应用 小结： • 免疫层析试验 • 免疫渗滤试验 • 斑点酶免疫吸附试验 • 免疫印迹试验 • 影响固相免疫试验的主要因素 • 免疫荧光技术在医学中的应用