1.甾体类化合物的基本骨架类型及甾核的稠合方式。 2. 强心苷型： 甲、乙两型强心苷类化合物的骨架特征。 甲、乙型强心苷的显色反应(不饱和内酯环及2-去氧糖的显色反应)。 强心苷的波谱特征，利用UV及NMR特征区别 甲、乙两型强心苷类。 3. 甾体皂苷： 甾体皂苷的主要类型。 四种类型甾体皂苷类化合物的结构特征。 F开环的呋甾烷醇类的特殊性质及显色反应。 甾体皂苷类化合物的理化性质(颜色反应)及波谱特征，根据IR、 1H-NMR及13C-NMR特征识别螺甾的C25异构体；根据波谱的综合信息推测皂苷的结构

为了探究含碳球团还原熔分机理，将分析纯的Fe2O3、氧化物和不同还原剂固结成球并进行等温还原实验，研究了温度、还原时间、配碳量、还原剂种类等条件对球团还原熔分行为的影响.进一步采用X射线衍射、扫描电子显微镜等手段表征了含碳球团在不同还原时间的微观结构及物相变化.实验结果表明：焙烧温度过低或过高含碳球团都不能良好熔分，配碳量增加可以提高球团还原和熔分速率，适宜的温度、碳氧摩尔比、还原剂分别是1400℃、1.2和煤粉.含碳球团还原熔分包括直接还原反应、间接还原反应、碳的气化反应、渗碳反应和铁的熔化反应，最后实现渣铁分离

本文利用密栅云纹法结合三次样条函数求导法,通过压剪实验,测量计算出压剪区内应变速率场及应力场。结果表明,水平应变速率及应力沿试件厚向分布不均;上下表面摩擦力大小不等;压剪区内存在着横贯变形区的大剪应力场。利用实验数据回归出异步条件下接触弧的摩擦系数表达式,并结合Nadai斜面压缩金属楔解建立了新的异步轧制压力模型。新模型与实际吻合较好

硬薄膜往往具有较脆的特性，在过载时易发生脆性断裂.本文研究了硬薄膜/软基体在锥形纳米压头作用下的断裂模式.利用等离子体化学沉积法在聚二醚酮基体上沉积生成类金刚石薄膜.使用纳米压痕法对其进行实验研究，实时记录纳米压头压入样品过程中所受的载荷以及位移.载荷位移曲线中有若干间断点，代表着裂纹的形成和扩展.压痕实验完成后，通过扫描电子显微镜和聚焦离子束观察发现，类金刚石薄膜压痕处出现规则的贯穿厚度的环形裂纹和径向裂纹.最后，利用有限元法分析了硬薄膜/软基体在锥形压头作用下的应力分布，通过cohesive单元模拟环形裂纹的起始和扩展.结果表明：环形裂纹是由薄膜表面较高的径向拉应力引起的，较高的径向拉应力发生于压头和薄膜表面接触区域的外侧；径向裂纹则是由薄膜在界面附近较大的拉应力引起的.并且，各圈环形裂纹的半径基本呈线性递增，这和实验观测基本相符

基于气门二次楔轧制原理,采用DEFORM-3D有限元软件研究了成形角改变时轧件心部应力和应变的变化规律,分析了成形角对楔横轧21-4N合金钢气门心部质量的影响.结果表明:随着成形角的增大,轧件心部的应力状态和应变状态更为合理,有利于防止心部疏松.相应的轧制实验结果验证了这个结果

I. 塑性变形的特征 ①塑性变形是永久变形 导致 受力构件内的残余应力 ②应力超过弹性范围后，应力应变呈非线性关系

（一）理论课程 1《C 语言程序设计》 2《C 语言课程设计》 3《操作系统原理》 4《动画原理与应用》 5《多媒体技术原理与应用》 6《计算机图形学》 7《计算机网络》 8《计算机组成原理》 9《面向对象程序设计》 10《平面设计》 11《人工智能》 12《 三维动画设计 》 13《三维建模技术（1）》 14《三维建模技术（2）》 15《数据结构与算法》 16《数字媒体技术基础》 17《数字媒体美术基础》 18《数字摄影与摄像》 19《虚拟现实技术》 20《移动游戏开发》 21《用户体验设计》 22《游戏开发基础》 23《游戏开发基础课程设计》 （二）实验课程 24《C 语言程序设计》 25《C 语言课程设计》 26《IT 新技术》 27《操作系统原理》 28《动画原理与应用》 29《多媒体技术原理与应用》 30《计算机图形学》 31《计算机网络》 32《计算机组成原理》 33《面向对象程序设计》课程 34《平面设计》 35《人工智能》 36《三维动画设计》 37《三维建模技术（1）》 38《三维建模技术（2）》 39《数据结构与算法》 40《数字媒体技术基础》 41《数字媒体美术基础》 42《数字摄影与摄像》 43《文献检索》 44《虚拟现实技术》 45《移动游戏开发》 46《用户体验设计》 47《游戏开发基础》 （三）实践课程 48《C 语言程序概念实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《媒体设计技能实训》 52《数字媒体技术综合项目实训》 53《专业教育》

1.与会计报表项目的关系。 涉及的资产负债表项目主要有:应收账款、应收票据预收账款、应交税金、其他应交款: 涉及的利润表项目主要有:主营业务收入、主营业务税金及附加、营业费用、其他业务利润等

（一）理论课程 1《高等数学 A1》课程教学大纲 2《高等数学 A2》课程教学大纲 3《高等数学 B1》课程教学大纲 4《高等数学 B2》课程教学大纲 5《高等数学 A+(1)》课程教学大纲 6《高等数学 A+（2）》课程教学大纲 7《高等数学 B+（2）》课程教学大纲 8《大学物理 A(1)》课程教学大纲 9《大学物理 A(2)》课程教学大纲 10《大学物理 B》课程教学大纲 11《计算机基础（基础应用）》课程教学大纲 12《计算机基础（Office 高级应用）》课程教学大纲 13《计算机基础（VB）》课程教学大纲 14《计算机基础（C）》课程教学大纲 （二）实验课程 15《计算机基础（基础应用）》实验教学大纲 16《计算机基础（Office 高级应用）》实验教学大纲 17《计算机基础（VB）》实验教学大纲 18《计算机基础(C)》实验教学大纲

本项目将主要介绍半导体器件中的二极管、三极管、场效应管、晶闸管和单结晶体管的结构、特性、参数和应用。通过各种半导体器件的识别和检测，掌握半导体器件在电子电路中的应用。•掌握半导体和PN结•了解二极管结构、分类、特性和参数•熟悉常用二极管的特性及应用•掌握二极管的检测•掌握晶体三极管的结构和分类•掌握晶体三极管的特性曲线•熟悉晶体三极管的主要参数及选用方法•掌握晶体三极管的检测•掌握场效应管的结构和工作原理•熟悉场效应管的参数和使用特点•掌握场效应管的检测•掌握单向、双向晶闸管的结构、特性和工作原理•了解单向、双向晶闸管的主要参数•掌握单向、双向晶闸管的检测•掌握单结晶体管的工作原理、特性曲线和参数了解单结晶体管的应用