电路中的耗能器件或装置有电流流动时，会 不断消耗能量，电路中必须有提供能量的器件或 装置—电源。 常用的直流电源有干电池、蓄电池、直流发电 机、直流稳压电源和直流稳流电源等。 常用的交流电源有电力系统提供的正弦交流电 源、交流稳压电源和产生多种波形的各种信号发生 器等

5.1 运放工作在线性区时的特点 5.2 信号的运算电路 5.3 有源滤波器 5.4 电压源、电流源与电压、电流、电阻的测量

§13-1电场中的导体 §13-2静电平衡导体上的电荷分 §13-3 有导体时静电场的分析与计算 §13-4静电屏蔽 §13-5 电容器 §13-6 电介质对电场的影响 §13-7 电介质的极化 §13-7 电介质的极化 §13-8 D矢量及其高斯定理 §13-9 电容器的能量

一、比例运算放大电路 二、加法、减法运算电路 三、对数、指数和乘、除运算电路 四、微分积分运算电路 五、常用特征值运算电路

2.1 受控源 2.2 支路电流法 2.3 节点电压法 2.4 网孔电流法 2.5 叠加定理 2.6 等效电源定理 2.7 简单非线性电阻电路计算

谐振( resonance是正弦电路在特定条件下所产生的 种特殊物理现象,谐振现象在无线电和电工技术中得到广泛 应用,对电路中谐振现象的研究有重要的实际意义

运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径

重点 熟练掌握电路方程的列写方法: 一、支路电流法 二、回路电流法 三、节点电压法

§2－1 电阻单口网络 §2 - 2 电阻的星形联接与三角形联接 §2－3 网孔分析法 §2－4 结点分析法 §2－5 含受控源的电路分析 §2－6 电路分析的基本方法

7.1半导体二极管 7.2半导体三极管 7.3三极管单管放大电路 74场效应晶体管及其放大电路 7.5多级放大电路 7.6差动放大电路 7.7互补对称功率放大电路