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武汉工程大学:《无机非金属材料测试方法 Inorganic Nonmetal Material Testing Techniques》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 X-射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy ESCA,XPS)
文档格式:PPT 文档大小:353.5KB 文档页数:18
一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:
西北工业大学:《建筑工程材料——土木工程材料》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 无机胶凝材料——水泥
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:73
水泥,指加水拌和成塑性浆体后,能胶 结砂、石等适当材料并能在空气和水中 硬化的粉状水硬性胶凝材料。土木建 筑工程通常采用的水泥主要有:硅酸盐 水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水 泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸 盐水泥等品种
三明学院:资源与化工学院材料化学专业课程教学大纲汇编
文档格式:PDF 文档大小:1.39MB 文档页数:130
一、学科专业基础课 1、有机化学 2、有机化学实验 3、无机化学- 二、专业核心课程 1、材料结构与性能 2、工程制图及 CAD 3、材料化学 4、材料化学实验 三、专业方向课程 1、材料科学基础 2、复合材料学 3、高分子化学 4、高分子加工工艺 5、材料合成与制备技术 6、高分子化学实验 四、专业选修课程 1、创新基础 五、实践性教学环节 1、课程设计聚合物共混改性综合实验 2、毕业论文 3、毕业实习 4、专业见习
三明学院:材料化学专业课程教学大纲汇编
文档格式:PDF 文档大小:1.62MB 文档页数:104
一、学科专业基础课 1工程制图及 CAD 2无机化学 3有机化学 4有机化学实验 5材料工程基础 6材料化学 7材料化学实验 8材料结构与性能 9计算材料学 二、专业方向课程 1高分子化学 2高分子化学实验 3聚合物加工工程 三、专业选修课程 1专业英语 四、综合实践课程 1课程设计聚合物共混改性综合实验 2毕业论文 3毕业实习
《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
川北医学院:《生物医学工程导论》课程教学资源(课件讲稿)10 生物材料 Biomaterial
文档格式:PDF 文档大小:2.89MB 文档页数:216
第1节 概述 1.1 生物材料的概念 1.2 生物材料的发展 1.3 生物材料的基本性能要求 1.4 生物材料的分类 第2节 生物材料的种类 2.1 金属生物材料 2.2 无机非金属生物材料 2.3 高分子生物材料 第3节 组织工程 3.1 组织工程基本概念 3.2 组织工程材料简介 3.3 组织工程材料应用 第4节 蛋白质和细胞在生物材料表面的吸附 4.1 蛋白质结构、性质及对材料表面的吸附 4.2 细胞表面及与材料的相互作用 第5节 蛋白质和细胞在生物材料表面的吸附
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
西北工业大学:《建筑工程材料——土木工程材料》课程教学资源(PPT课件讲稿)绪论2
文档格式:PPT 文档大小:545.5KB 文档页数:20
建筑材料的分类 用于土建工程的材料总称为建筑材料或土木工程材料。 1.按化学成分分类: 1.1无机材料:金属材料: 黑色金属材料——钢、铁 有色金属材料——铝、铜、合金 非金属材料:天然石材——大理石、花岗石 陶瓷和玻璃———砖、瓦、卫生陶瓷、玻璃
北京工业大学:《材料科学与工程学导论》课程教学资源(试卷习题)第四章 无机非金属材料习题
文档格式:DOC 文档大小:25.5KB 文档页数:1
一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有低,这是陶瓷材料的最大弱点。 2、陶瓷材料的和较低 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由和决定的
北京工业大学:《材料科学与工程学导论》课程教学资源(试卷习题)第四章 无机非金属材料习题答案
文档格式:DOC 文档大小:31KB 文档页数:2
一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的
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