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研究了在二氧化锆与不锈钢的混合粉末中加入粘结剂时的挤压成形特性，并着重考察了混合粉末的可挤压上限条件.所用粘结剂为水溶性羟两基甲基纤维素（HPMC）和水.结果表明，混合粉末的可挤压上限成分（质量分数）随不锈钢粉末含量的增加而上升，当不锈钢粉末含量（体积分数）为70%～90%时达到最大；粘结剂中HPMC的质量分数以10%为宜

利用扫描电镜和光学显微镜,对静态和冲击(应力波)加载条件下断裂的辉长岩试件进行了剖面观察与分析.结果发现,静态加载时断裂面的剖面上几乎看不到宏观裂纹分叉现象;但在动态加载时,普遍发现剖面上有宏观裂纹分叉现象。随着加载率提高,分叉裂纹数量及其总长度也随之增加.基于以上实验结果,初步讨论了岩石动态断裂机理

通过对不同应变状态下钛合金TC4在3%NaCl溶液中的交流阻抗谱的研究,发现在高应变条件下钛合金的腐蚀速度更易受到外加交流信号频率的影响.根据阳极溶解的应力腐蚀机理,腐蚀裂纹处实际上处于交流信号的扰动中,因此腐蚀裂纹处的电化学过程应与交流信号的频率有关,频率越高腐蚀速度越快,理论估计在50 Hz的频率下腐蚀速度可增加10倍以上.因此认为应力腐蚀过程中裂纹的萌生和发展与界面上产生的交流信号密切相关

在机群系统中,机群的互连网络性能对整个机群系统的性能有着至关重要的影响.机群系统要求互连网络具有高带宽、低延迟、高可靠等特性,传统的互连网络接入方法基本上基于PCI接口.本文提出了基于DDR DIMM内存总线的接入思想,采用可编程逻辑器件FPGA实现网络接口设计,通过直接读写内存方式提高并行接入带宽,并将部分通讯协议下载到网卡上以提高计算和通讯的速度.实测表明,在不包括上层协议的情况下,接口卡的数据接入带宽可达3120Mbps,给出了基于FPGA的实现方法,并用Xilinx Virtex-Ⅱ Pro-20 FPGA进行了仿真和验证

探讨了ZnTiO3薄膜掺杂Cu元素对于薄膜性质、相变化与微结构之影响.实验是在一定温度下以射频磁控溅镀系统将铜沉积于ZnTiO3陶瓷靶上,控制沉积于ZnTiO3陶瓷靶上铜含量之后,再沉积掺杂铜的钛酸锌薄膜于SiO2/Si基板上.成长出来的薄膜经由ESCA分析得知铜的质量分数分别为0.84%、2.33%和2.84%.从XRD分析常温下掺杂Cu的ZnTiO3薄膜为非晶质态,经过600℃退火后,ZnTiO3薄膜则由非晶质态转变成Zn2Ti3O8结晶相,而未掺杂铜的ZnTiO3薄膜在600℃退火时并没有结晶相产生.ZnTiO3薄膜经过900℃退火后,Zn2Ti3O8相分解成Zn2TiO4相和TiO2相,且ZnTiO3晶格常数因为Cu离子置换至Zn离子的位置有变小的趋势.由TEM分析证实Cu离子与Zn离子的置换,导致晶格应变产生双晶缺陷.经由XRD、SEM和TEM分析得知掺杂太多的铜会抑制TiO2相的生成,而随着过多的Cu析出,晶体平均晶粒慢慢变小晶格应变也随之降低,以致晶格常数回复往原来晶格常数方向趋近

采用显示动力学有限元软件LS-DYNA,结合生产实际,对H型钢万能轧制进行了仿真计算.在仿真结果的基础上,根据轧制平面内的节点位移矢量分布情况,分析了轧件断面内金属流动规律.仿真结果显示轧件断面内在立辊和平辊压下方向上存在\零位移线\,说明在H型钢万能轧制过程中,在立辊和平辊压下方向上轧件内金属流动存在\位移中性面\,并伴有翼缘端部金属流动产生\内翻\的情况

利用整环上的M?bius反演公式,给出了Gauss整环上的二维Fourier系数的AFT算法,其方法同样适用于小波级数的系数计算