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1. 绘制脑环路形态和功能连接的意义(0.5学时) (1)解析大脑工作原理的必由之路 (2)探索大脑相关疾病的发生机制和诊治方法的必由之路 (3)指导发展人工智能和物种进化的必由之路 2. 脑环路形态和功能连接的基础(1.5学时) (1)化学突触 (2)缝隙连接 (3)信息传递方式:电信号,化学信号 3. 脑环路形态和功能连接图绘制的相关方法和前沿进展(1学时) (1)形态学连接图绘制相关方法:电镜、光镜、fMRI (2)连接功能图绘制相关方法:双光子成像、电生理(多电极记录)、光纤荧光信号记录或成像、光遗传学、fMRI。 (3)前沿进展:桶装皮层功能图谱绘制,听觉皮层预测环路
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第一部分 理论课程教学大纲 . 2 大学物理(A) (学科基础课) . 2 概率论与数理统计 (学科基础课) . 8 线性代数 (学科基础课) . 11 C 语言程序设计 (专业基础课) . 14 材料分析测试技术 (专业基础课) . 21 材料概论(学科基础课) . 24 金属工艺学(专业基础课) . 27 电工技术(专业基础课) . 31 电子技术基础(专业基础课) . 36 物理化学(学科基础课) . 41 物理化学实验(学科基础课) . 49 材料科学基础 (专业基础课) . 53 材料物理性能 (专业基础课) . 58 互换性原理及测量技术 (专业基础课). 60 机械设计基础 (专业基础课) . 65 金属材料学 (专业限选课) . 72 金属腐蚀与防护 (专业限选课) . 77 失效分析 (专业限选课) . 81 文献检索 (专业限选课) . 85 专业英语 (专业限选课) . 87 电弧焊方法与设备 (专业限选课) . 90 焊接检验 (专业限选课) . 93 焊接结构与生产 (专业限选课) . 96 焊接理论与基础 (专业限选课) . 99 焊接自动化 (专业限选课) . 102
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学习目标 1、叶绿体的结构,成分?叶绿素的化学特征? 2、光合作用的机理? 3、影响光合作用的因素及其应用? 第一节 光合作用的重要性 第二节 叶绿体及叶绿体色素 一、叶绿体的结构和成分 二、光合色素的化学特性 三、光合色素的光学特性 四、叶绿素的形成 第三节 光合作用的机理 一、光能吸收 二、电子传递和质子传递 三、光合磷酸化 四、碳同化 五、光合作用的产物 六、光合呼吸 第四节 影响光合作用的因素 一、外界条件对光合速率的影响 二、内部因素对光合作用的影响 第五节 植物对光的利用 一、植物对光的利用率 二、提高光能利用率的途径
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第一节 氨基酸: 1、氨基酸的分类、氨基酸的酸碱性质与解离、氨基酸的化学性质与理化性质。3、氨基酸混合物的分析分离方法。第二节 蛋白质的共价结构:1、蛋白质通论;2、肽和肽链结构;3、蛋白质的一级结构;4、蛋白质一级结构与生物学功能。第三节 蛋白质的三维结构:1、维持蛋白质三维结构的力;2、蛋白质的二级结构、超二级结构、结构域以及三级结构。3、蛋白质的四级结构。第四节 蛋白质的分离纯化 :1、蛋白质的酸碱性质;2、蛋白质的分子大小与形状;3、蛋白质的胶体性质与蛋白质的沉淀;4、蛋白质分离纯化的一般原则;5、蛋白质分离纯化的方法以及纯度测定
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以Pt-Ru/c和Pt/C分别为阳极、阴极催化剂,自制了膜电极,并组装了直接甲醇燃料电池(DMFC)以及测试系统.通过稳态电流-电压极化曲线法,研究了甲醇流量、甲醇浓度、甲醇温度以及空气增湿温度对DMFC电化学性能的影响.研究结果表明。在电池温度为25℃以及阴极为自然空气的条件下,当DMFC输出电压为0.22V时,其输出电流密度和峰值功率密度分别可以达到68mA·cm-2和14.8mw·cm-2,且各因素对电池性能存在着明显的影响.实验的最佳运行工艺参数:甲醇流量为2mL·min-1,甲醇浓度为2mol·L-1,甲醇温度为30℃,空气增湿温度为40~60℃
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1.掌握碳正四面体的概念、sp3杂化和σ键。 2.掌握烷烃的命名法、常见基的名称。 3.掌握烷烃的化学性质(稳定性、裂解、氧化及取代反应、各种氢的相对活泼性)。 4.掌握烷烃光卤代反应历程。 5.掌握过渡态理论。 6. 掌握烷烃的构象及锯架式、楔形式和纽曼式的写法。 7.理解烷烃的物理性质。 8.理解同系列、同分异构、构造异构反应机理等概念。 9.理解游离基的稳定性次序,计算:ΔH。 10.理解反应进程-位能曲线意义。 11 .理解烷烃的制备。 12.了解甲烷的来源及其化工利用。 13. 了解煤的液化
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1.掌握羧酸及其衍生物的系统命名法及某些俗名,注意不饱和酸中双键位次的表示法。 2.掌握羧酸及其衍生物的化学性质:酸性与原因;酯化及其历程;酰卤的生成;脱羧与结构的关系;α-H卤代发生的条件和应用;还原与常用的还原剂;羧酸衍生物的水 解、醇解和氨解。 3. 理解影响羧酸酸性的因素、诱导效应、共轭效应、比较各类化合物酸碱性强弱。 4.理解酰基碳上的亲核取代(加成—消除)反应机理。 5.理解甲酸和乙二酸的还原性。 6. 了解碳酸衍生物。 7.了解二元酸和羟基酸、羰基酸的主要反应。 8.了解饱和一元酸的常用制备方法。 9.了解油脂的组成和性质(氢化、碘值、皂化值酸败) 10.了解羧酸及其衍生物的的光谱性质
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实验一 分析天平称量练习 实验二 滴定分析基本操作练习 实验三 工业纯碱总碱度测定 实验四 有机酸摩尔质量的测定 实验五 铵中氮含量的测定(甲醛法) 实验六 磷酸的自动电位滴定 实验七 自来水总硬度的测定 实验八 铋、铅含量的连续测定 实验九 过氧化氢含量的测定 实验十 水样中化学耗氧量(COD)的测定 实验十一 铁矿中全铁含量的测定 实验十二 碘量法测定铜合金中铜含量 实验十三 风干植物样品水分的测定 实验十四 二水合氯化钡中钡含量的测定 实验十五 邻二氮菲吸光光度法测定铁 实验十六 水样中六价铬的测定 实验十七 硅酸盐水泥中 Fe2O3
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本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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➢ 合成化学实验要求及实验安全知识 ➢ 1-溴丁烷的合成 ➢ 苯甲酸丁酯的合成 ➢ 双甘氨酸合铜(Ⅱ)一水合物顺、反异构体的合成 ➢ 乙酰丙酮锰的合成及其性质分析 ➢ 从茶叶中提取咖啡因 ➢ Cannizzaro反应——苯甲酸和苯甲醇的合成 ➢ Aldol 缩合反应:1-(4-甲苯基)-3-苯基-丙-2-烯-1-酮的合成 ➢ Friedel-Crafts反应:对甲苯乙酮的合成 ➢ Grignard 反应:1-苄基环戊醇的合成 ➢ Sandmeyer反应:对氯甲苯的合成 ➢ Claisen 酯缩合反应:乙酰乙酸乙酯的合成 ➢ 二芳基醚的合成——芳环上的亲核取代反应 ➢ 辅酶催化合成安息香及其系列反应 ➢ 麻醉药物苯佐卡因的合成
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