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重庆工程职业技术学院:《爆破施工技术》第七章(7.2)药室爆破的设计原则和内容(邹绍明)
文档格式:PPT 文档大小:79KB 文档页数:2
①应根据上级机关批准的任务书及勘测资料、图纸为依据而进行设计。 ②应达到预期爆破效果,保证附近地上或地下建筑物的安全
AZ91D镁合金流变压铸成形组织特征
文档格式:PDF 文档大小:1.33MB 文档页数:7
以AZ91D镁合金建筑刮板为例,将自行开发的锥桶式流变成形机(TBR)与TOYOBD-900V4-T冷室压铸机相结合实现了流变压铸成形工艺过程.研究了不同流变成形工艺下压铸件的组织特征,分析了成形过程中浆料的组织形成机理及凝固行为.结果表明:该流变成形工艺可以获得内部组织细小、初生α-Mg晶粒呈近球形或球形且分布均匀的成形件.当内锥桶转速为700r·min-1时,压铸件内部组织较圆整、均匀,平均晶粒尺寸约45μm,形状因子约0.81.流变压铸过程中合金熔体的凝固主要经历了一次凝固和二次凝固两个阶段
含锌粉尘用于铁水预脱硅
文档格式:PDF 文档大小:378.91KB 文档页数:4
为在钢厂内循环利用含锌粉尘,在实验室进行了含锌粉尘用于铁水预脱硅的研究,分析了铁水脱硅及渣中Zn挥发的影响因素.结果表明:1500℃下将转炉和电炉含锌粉尘按1:1混合对铁水进行预脱硅,脱硅效果比烧结粉尘更好,脱硅产生的泡沫渣高度更低,脱硅渣中Zn的挥发率可达99%;提高铁水温度、增加铁水搅拌强度都有利于脱硅;随铁水初始Si含量升高,粉尘脱硅率增加
考贝式热风炉拱顶空间烟气分布的数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:999.09KB 文档页数:5
应用大型商用计算流体力学软件CFX4·3,选用k-ε湍流模型和SI MPLE算法对新钢1200m3高炉考贝式热风炉拱顶空间内烟气分布进行了数值模拟计算.模拟结果表明:悬链线形拱顶比半球形拱顶的烟气分布均匀;在一定范围内,随着悬链线形拱顶高度的增加,在蓄热室横截面上的烟气分布趋于一定程度的均匀
超低碳钢RH冶炼脱碳过程的数学模型
文档格式:PDF 文档大小:776.02KB 文档页数:7
在充分考虑RH平衡碳氧浓度的前提下,建立脱碳反应数学模型.以210 t超低碳钢RH冶炼工艺为背景,详细给出数学模型的建立原则与过程.将模拟结果与实际测量数据进行对比发现,数学模型与实际测量数据有很好的吻合度.碳元素在钢液内存在一定的不均匀性,真空室自由液面下降管上方碳元素质量分数最小,钢渣界面处上升管右侧碳元素质量分数最大,循环20 min后,二者相差0.0025%左右
《空调工程》 第六章 全空气系统与空气-水系统
文档格式:PPT 文档大小:292KB 文档页数:14
chapter6 全空气系统与空气-水系统 一、全空气系统 1、定义(全部由空气来负担房间的冷热负荷) 2、空气主要在空调机里进行处理,也叫集中空调系统 3、机房可设在地下室,屋顶或辅助房间,甚至空调房间内
稀土铁铬铝合金的高温氧化TEM研究
文档格式:PDF 文档大小:1.65MB 文档页数:6
通过透射电镜对Fe-25%Cr-6%Al-RE(富镧)合金氧化行为进行研究.结果表明:经1200℃恒温2h纯氧中氧化,合金中镧以六方La2O3微小颗粒沉淀在氧化膜中α-Al2O3晶粒的顶端及晶界上。它们阻碍铝向表面扩散,抑制氧化膜的侧向生长;在1200℃/室温之间热循环氧化历程.稀土组元加快了合金的内氧化。它们以氧化铝、氧化镧形式出现,在靠近氧化膜/金属界面,立方La2O3颗粒平行于晶界并在合金基体上沉积
煤气流量的示踪测量
文档格式:PDF 文档大小:431.77KB 文档页数:5
阐述了气体流量示踪法测量的原理、装置和应用。在实验室管道上试验了用氦气作为示踪剂的流量示踪法测量技术,测定了管内空气的流量并和标准皮托管测量计算结果进行了比较,相对误差很小。又对北京焦化厂2台大、中型煤气压缩机入口流量用此法进行了测定,并计算了系统误差。实践表明,这种气体流量示踪法测量的特点是能够用于一般流量测量仪器难于适应的场合。对进一步提高测量精度进行了讨论
退火温度对25Mn-3Si-3Al-TWIP钢组织和力学性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:836.56KB 文档页数:5
研究了不同退火温度对25Mn-3Si-3Al-TWIP钢组织和力学性能的影响.结果表明经1000℃退火后,此钢种可达到640MPa左右的抗拉强度和255MPa左右的屈服强度以及82%以上的延伸率,具有较好的综合力学性能.其室温组织为单相奥氏体基体的退火孪晶,通过TEM观察内部为大量的层错和孪晶共存结构.在随后的拉伸变形过程中产生大量形变孪晶,发生了TWIP效应——孪晶诱发塑性效应,使钢板具有优良的力学性能
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:641.67KB 文档页数:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
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