第3章放大电路基础 实验:单管共发射极电路的测试(EWB仿真)

采用电子背散射衍射技术等实验方法,研究了控轧控冷工艺制备的铌钒微合金化C-Mn-Si系热轧TRIP钢的显微组织及相组成,并分析了与其对应的力学性能.奥氏体轧制过程中的热变形及随后的冷却工艺对最终各相组织的形貌、大小和分布都有直接影响,并决定TRIP钢最终的力学性能.对TRIP钢卷取温度的模拟结果显示,与450和350℃模拟卷取温度相比,400℃模拟卷取温度能使该钢获得更好的综合力学性能

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一、课程的目的与任务 《EDA课程设计》(注:EDA即电子设计自动化, Electronics Design Automation)是继《模拟电子技 术基础》、《数字电子技术基础》、《电子技术基础实验》课程后,电气类、自控类和电子类等专业学生在 电子技术实验技能方面综合性质的实验训练课程,是电子技术基础的一个部分,其目的和任务是通过 周的时间,让学生掌握EDA的基本方法,熟悉一种EDA软件( MAXPLUS2),并能利用EDA软件设计 个电子技术综合问题,并在实验板上成功下载,为以后进行工程实际问题的研究打下设计基础

1.熟悉光发送的电光变换原理。 2.测量并分析模拟光发端机和数字光发端机的波形及数据。 3.了解模拟光发端机和数字光发端机的区别。 4.观察并分析输出功率和注入电流的关系及光源的非线形失真

一、实验目的 1.进一步熟悉辅助设计工具My Analog中工具 Sched和 My spice 2.熟悉利用生成的Symbol子电路构建复杂电路的方法。 二、实验内容 先用图形编辑工具 Sched实现与非门子电路,通过电路检查模拟,确认正 确后生成子模块符号 Symbol,并用该符号组成九级环形振荡电路,模拟后求出 振荡的波形

学习环节 环节1一自学利用好文字教材、音像教材、CAI课件等教学资源进行自主学习,培养自我学习的能力。文字教材: ①主教材《计算机电路基础(1)》 ②实验教材《计算机电路基础(1)实验》 音像教材:14讲 CAI课件:《数字电子电路》CAI课件 参考书 《模拟电路与数字电路》自考教材 《模拟电路与数字电路同步辅导/同步训练》

在Gurson损伤模型的基础上，采用有限元数值模拟与温热冲压实验相结合的方法，对镁合金板材温热冲压成形过程中的材料损伤过程进行了预测.考虑了板材的塑性各向异性行为，通过用户自定义材料子程序VUMAT将损伤模型嵌入到有限元软件ABAQUS/Explicit中.采用单轴拉伸试验数据与有限元数值模拟结果进行迭代，确定了Gurson模型所需要的材料参数.使用ABAQUS模拟得到了镁合金板材温热冲压过程中微孔洞的演变及分布规律.通过扫描电子显微镜，对不同温度下的AZ31镁合金板材由孔洞增长和聚合引起的内部损伤演化进行了观察分析.研究结果表明，板材中微孔洞的分布与实验数据相吻合，说明本文所提出的方法可以应用于金属板材温热冲压成形性能预测

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