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《材料分析测试技术》课程PPT教学课件(讲稿)第八章 扫描电子显微镜与电子探针显微分析
文档格式:PPT 文档大小:14.56MB 文档页数:117
扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,简称SEM)是继透射电镜(TEM )之后发展起来的一种电子显微镜 扫描电子显微镜的成像原理和光学显微镜或 透射电子显微镜不同,它是以电子束作为照 明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描 方式照射到试样上,产生各种与试样性质有 关的信息,然后加以收集和处理从而获得微 观形貌放大像
《材料测试技术及方法》课程教学资源(讲稿)知识点和导学单
文档格式:PDF 文档大小:645.97KB 文档页数:59
1-1、知识点及导学任务-第一编 总论 1-2、知识点及导学任务-第二编 衍射分析 1-3、知识点及导学任务-第三编 显微分析 1-4、知识点及导学任务-第四编 光谱、电子能谱分析 1-5、知识点及导学任务-第五编 其他测试方法 1-6、知识点详解汇总 晶体学 2 衍射分析 5 电子显微分析 20 紫外光谱分析 22 红外光谱分析 23 热分析 28 光电子能谱 32 未分类知识点 34
延安大学:《网页制作基础教程》学术论文_服务器推技术在实验演示系统中的应用
文档格式:PDF 文档大小:209.49KB 文档页数:5
分析了实验演示系统中使用服务器推技术的必要性,在此基础上,首先比较了服务器推送信息与传统拉取信息技术,然后介绍了服务器推技术的发展现状以及实现的不同方案,接着论述了服务器推技术实现过程中的难点与关键点,给出了服务器推技术使用的数据结构和程序流程。最后,经过系统测试,表明实验演示系统采用服务器推技术,工作性能良好,能够达到功能与性能要求
清华大学:《测试与检测技术基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)旋转机械振动故障分析
文档格式:PPT 文档大小:607KB 文档页数:74
旋转机械振动故障分析 1.机械振动与转子动力学的基本概念 2.旋转机械振动测试的基本概念 3.转子平衡的基本概念与方法 4.机组振动的标准
长压短抽式通风综掘工作面粉尘分布规律的数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:429.13KB 文档页数:6
以平煤集团十一矿综掘工作面为研究背景,根据经验和实际情况,确定了与掘进机相配套的长压短抽式通风除尘系统.运用数值分析和现场测试相结合的方法,对综掘工作面粉尘分布规律进行了研究.基于GAMBIT技术建立工作面的几何模型,应用计算流体力学FLUENT软件对该工作面应用长压短抽式通风除尘系统前后的粉尘分布进行数值模拟.数值模拟结果与现场粉尘质量浓度测试结果相近.结果表明,采用长压短抽式通风除尘系统除尘效率达95%以上,可使综掘工作面的粉尘质量浓度接近或达到1.0×10-5kg·m-3
《机械测试技术基础》课程教学实验指导书(共六个实验)
文档格式:DOC 文档大小:8.27MB 文档页数:39
实验一 信号时域频域分析.2 实验二 测试系统静态特性测定.10 实验三 电阻应变电桥性能比较及动态应变测量.14 实验四 不同材质对电涡流传感器的影响.18 实验五 机械振动测量及分析.20 实验六 转子轴心轨迹测量.27 附录: 转子实验台简介.30 数字式应变仪采集软件使用说明.32
基于激光遥测方法的某在役风电塔现场实测分析
文档格式:PDF 文档大小:734.05KB 文档页数:7
风力发电塔作为一类特殊的高柔结构,顶部支撑的风机在工作状态下对塔身产生动态激励,目前的风电塔振动实测通常采用接触式传感器.为发展风电塔现场非接触测试技术,本文对激光遥测方法进行阐述,利用加速度计和激光遥测设备对某1.5 MW风电塔进行环境脉动激励下的动力实测,对两种仪器的现场使用及测试结果进行对比,分析遥测方法的优势.利用得到的多组实测信号,分别采用峰值拾取法和随机子空间识别法进行分析处理,获得该风电塔的自振频率
铝合金微弧氧化陶瓷层的耐磨性
文档格式:PDF 文档大小:415.37KB 文档页数:3
应用微弧氧化这一高新表面改性技术在LY12铝合金表面形成陶瓷膜层,并对其在常温下的耐磨性能进行了对比测试与分析。实验结果表明,微弧氧化陶瓷膜层的表面磨损外观比较均匀,磨损痕迹也比较轻微,其表面硬度达到2500HV,是基体的10倍以上。由此可见,微弧氧化技术大大改善了铝合金表面耐磨特性和硬度
湖南大学:《材料测试技术(材料X射线衍射与电子显微分析)》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 宏观应力测定
文档格式:PPT 文档大小:343.5KB 文档页数:28
一、引言 二、单轴应力测定原理 三、面应力测定原理 四、试验方法 五、试验精度的保证及测试原理的适用条件
《硅材料科学与技术》参考资料(书籍)PDF电子书(共八章)
文档格式:PDF 文档大小:19.12MB 文档页数:565
第一章 硅的基本性质 第二韋 硅的提纯 第三章 晶体生长原理和基本技术 第四章 硅的体单晶生长和硅片加工 第五章 硅和硅基薄膜的外延生长 第六章 硅材料的测试与分析 第七章 硅中的缺陷 第八章 硅中的杂质
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