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 Turing及Turing Award  历届图灵奖得主概览  人类对智力延伸的追求  对图灵奖的另类解读  CS与EE的未来研究热点
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9—1 功率放大器 9—2 整流器和直流稳压电源 9—3 功率器件 9—4 高精度基准电压源
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1.加深对分布参数电路理论的理解,对电缆波过程实验结果与彼得森法则计算结果进行比较学会彼得森法则的实际应用。 2.学习测量波过程、波速度和衰减系数的方法。 3.研究行波在电缆节点上的折、反射及多次反射的运动规律
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采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)和无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效
文档格式:PDF 文档大小:1.44MB 文档页数:8
采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象
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Y /半导体的导电特性 1. 本征半导体 半导体材料与PN结 (1.2.1) 导电性能介于导体(如铜、铁等)与绝缘体(如 石头、木头)之间; 主要有:Si(硅) Ge(锗) GaAs(砷化镓); 影响半导体的导电性能: 温度、纯度。 纯净的半导体称为本征半导体
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1、跟踪特性 一个已经锁定的环路,当输入信号稍有变化时, VCO的频率立即发生相应的变化,最终傅。=f 这种使压控振荡器的振荡频率f随输入信号频率f 学习工性学院 变化而变化的性能,称为环路的跟踪特性
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学习要点: •计数器、寄存器的分类 •集成计数器芯片的功能分析及其应用 •集成寄存器芯片的功能分析及其应用 7.1 计数器 7.1.1 计数器的分类 7.1.2 集成同步计数器功能分析及应用 7.1.3 集成异步计数器功能分析及应用 7.2 寄存器 7.2.1 数据寄存器 7.2.2 移位寄存器 7.2.3 集成寄存器的功能分析及应用
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1.学习电子电路实验中常用的电子仪器一示波器(DS5022M)、函数信号发生器(YB1600)、在流稳压电源、交流毫伏表(YB2172)、频率计等的主要技术指标、性能及正确使用方法。2.学会用常用电子仪器测量放大器的基本参数(输入电阻、输出电阻、放大倍数)。3.学会用示波器观察放大器的输入、输出波形,并分析失真情况
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1.进行一步理解 OTL 功率放大器的工作原理。 2.学会 OTL 电路的调试及主要性能指标的测试方法
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