第一节 不饱和烃的卤加成反应 第二节 卤取代反应 第三节 卤置换反应

应用动光弹实验方法,研究了表面爆炸载荷作用在半无限弹性介质边界时,在其内部激发的动态应力场,井着重分析比较了单边集中药包和双边对称药包爆炸两种载荷条件下,在有限板块内形成的瞬态应力分布的差异。结果表明:当使用相同药量时,对称布置药包可在板块内某些部位造成应力集中从而导致板块更易于破裂

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

第二部分:不等式与中值定理应用 主要内容:函数、和式、积分不等式的建立、证明与应用;函数极值、单调、凸性的讨论与应用。 1微分方法的应用

3.1 概述 3.2 单自由度弹性体系的地震反应分析 3.3 单自由度弹性体系的水平地震作用及其反应谱 3.4 多自由度弹性体系的地震反应的振型分解法 3.5 多自由度体系的水平地震作用 3.6 结构自振周期和振型计算 3.7 地基与结构的相互作用 3.10 结构的抗震验算

7-1差分公式的推导 7-2稳定温度场的差分解 7-3不稳定温度场的差分解 7-4应力函数的差分解 7-5应力函数差分解的实例 7-6温度应力问题的应力函数差分解 7-7位移的差分解 7-8位移差分解的实例 7-9多连体问题的位移差分解

试图把马氏体转变的晶体学唯象理论与动力学唯象理论联系起来,建立一个以相界面推移为核心的马氏体转变理论。此界面的本质可表示为一特征张量,即马氏体转变的平面不变应变张量。把界面看作弹塑性薄层,则特征张量作为应变所对应的弹塑性能(功),即为界面推移的摩擦函数中的准焓;此界面(不变面)一般不是有理面,应由低指数小晶面曲折构成,构成方式的数量的总和,组成摩擦函数的准熵。因此,界面的推移,将表现出马氏体转变中已知的动力学行为(可逆性、热滞等)

通过快速结晶法制得了2.875%C+1.3%Cr的白口铸铁粉末。然后用热等静压方法在温度720℃,压力150MPa将粉末压3h得到了高密度的粉末压块。压块经63%的变形后,显微组织由晶粒尺寸为1～3μm的铁素体和直径小于3.5μm的渗碳体颗粒组成。在670～770℃的温度区间和3×10-4～1s-1的应变速率范围,对材料在热等静压后和热等静压+63%的墩粗变形后的超塑性行为进行了研究。研究结果表明:材料在720℃和3×10-3～3×10-2s-1的应变速率下显示出低的流动应力和高的应变速率敏感性（m=0.42）

第一节导论 第二节供应链中的战略联盟方式 第三节基于供应链的产品和物流设计 第四节供应链系统设计

电枢反应的概念 电枢反应电枢磁通势的基波，在气隙中使气隙磁通的大小及位，置均发生变化,这种影响称为电枢反应