实验一、铁碳合金平衡组织分析 实验二、钢的热处理 实验三、铸造内应力的形成及测量分析 实验四、合金的流动性实验 实验五、金属纤维组织对零件机械性能的影响 实验六、焊接接头的金相组织观察分析

4.1组合逻辑电路的分析 4.2组合逻辑电路的设计 4.3组合逻辑电路中的竞争和冒险 4.4常用组合逻辑集成电路 4.5组合可编程电路 4.6用Verilog HDL描述组合逻辑电路

9.3.2 有源高通滤波电路 9.3.3 有源带通滤波电路 9.3.4 二阶有源带阻滤波电路 9.3.1 有源低通滤波电路

一、半导体器件工作原理 二、共射放大电路组成、工作原理、性能特点及分析方法 三、射极输出器基本特点，差动放大电路及功率放大电路工作原理 四、多级放大电路概念 五、场效应管放大电路组成及分析方法

§6-1 模拟集成电路的电流源 §6-2差分式放大电路 §6-3 集成电路运算放大器 §6-4集成电路运算放大器的主要参数 §6-6 放大电路中的噪声与干扰

§7-1反馈的基本概念与分类 §7-2负反馈放大电路的方框图及增益的一般表达式 §7-3负反馈对放大电路性能的改善 §7-4负反馈放大电路的分析方法 §7-5负反馈放大电路的稳定问题

§5-1结型场效应管JFET §5-2 金属-氧化物-半导体场效应管 §5-3场效应管放大电络

• 10.1 数字电路概述 • 10.2 逻辑门电路 • 10.3 逻辑函数及其化简 • 10.4 组合逻辑电路的分析与设计 • 10.5 组合逻辑部件

§3-1半导体的基本知识 §3-2 PN结的形成及特性 §3-3半导体二极管 §3-4二极管基本电路及分析方法 §3-5特殊二极管

§1-1 电子系统 §1-2 信号及其频谱 §1-3 模拟信号和数字信号 §1-4 放大电路 §1-5 放大电路的主要性能指标