2.1 放大器概述 2.2 放大器基本分析法 2.3 晶体管偏置电路 2.4 晶体放大器的三种基本组态 2.5 场效应管放大器 2.6 有源负载放大器 2.7 多级放大器 2.8 放大器的表示法

 7.3 线性分组码 7.3.1 一般概念 7.3.2 一致监督方程和一致监督矩阵 7.3.3 线性分组码的生成矩阵 7.3.4 线性分组码的编码 7.3.5 线性分组码的最小距离、检错和纠错能力 7.3.6 线性分组码的译码 7.3.7 线性分组码的性能 7.3.8 汉明码 7.3.9 由已知码构造新码的方法 7.3.10 GSM 的信道编码总体方案 7.3.11 线性分组码的码限  7.4 循环码 7.4.1 循环码的多项式描述 7.4.2 循环码的生成多项式 7.4.3 系统循环码 7.4.4 多项式运算电路

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

10.6.1 晶体管的基本结构 10.6.2 电流分配和电流放大作用 10.6.3 特性曲线 10.6.4 主要参数

§4-1 结型场效应管JFET §4-2 金属-氧化物-半导体场效应管 §4-3 场效应管放大电络

12.2.1 反馈的基本概念 12.2.2 负反馈的基本类型 12.2.3 反馈类型的判别 12.2.4 负反馈对放大器性能的影响

§5-1 电容元件 §5-2 电容的VAR §5-3 电容电压的连续和记忆性质 §5-4 电容的储能 §5-5 电感元件 §5-6 电感的VAR §5-7 电感电流的连续性和记忆性质 §5-8 电感的能贮 §5-9 电容与电感的对偶性 §5-10 非线性电容 §5-11非线性电感

3.1.1 工作原理 3.1.2 变气隙式自感传感器 3.1.3 变面积式自感传感器 3.1.4 螺线管式自感传感器 3.1.5 自感式传感器测量电路 3.1.6 自感式传感器应用举例

6.1 直流放大器 The Differential Amplifier 6.1.1 概述 6.1.2 基本差动放大器——长尾式差放 6.1.3 带恒流源的差动放大器 6.1.4 差放应用——土壤干湿指示器 6.1.5 基本要求与小结 6.2 集成运算放大器 The Operational Amplifier(Op-Amp) 6.2.1 结构与符号 6.2.2 主要参数 6.2.3 分类 6.2.4 使用 6.2.5 理想运放

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析