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《电路与模拟电子技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第7章 基本放大电路(7.3)功率放大电路
文档格式:PPT 文档大小:168KB 文档页数:43
功率放大电路在多级放大电路中处于最后一级, 又称输出级。其主要作用是输出足够大的功率去驱动 负载,如扬声器、伺服电机、指示表头、记录器等。 功率放大电路要求:输出电压和输出电流的幅度都比 较大;效率高。因此,三极管工作在大电压、大电流 状态,管子的损耗功率大,发热严重,必须选用大功 率三极管,且要加装符合规定要求的散热装置。由于 三极管处于大信号运用状态,不能采用微变等效电路 分析法,一般采用图解分析法
冶金过程中帘线钢夹杂物成分控制
文档格式:PDF 文档大小:454.02KB 文档页数:4
通过热力学计算分析了生产帘线钢生产工艺中生产条件对钢中夹杂物成分的影响.从控制夹杂物成分的角度,提出了采用不含铝的Si-Mn合金进行脱氧,控制酸溶铝的含量在1×10~6-5×10-6(质量分数)范围内,不采用铝质包衬的钢包,提高VD真空度在300Pa以上,取消喂Si-Ca丝等建议
激光脉冲法测量硬硅钙石绝热材料热扩散率
文档格式:PDF 文档大小:204.94KB 文档页数:4
本文采用非线性参数估计方法来确定硬硅钙石型微孔硅酸钙绝热材料的热扩散率.首先将绝热材料夹在两个金属片之间制成夹层结构试样,采用激光脉冲法测量试样背面温升;然后通过理论温升曲线与实验测得的温升曲线的拟合,来估计绝热材料的热扩散率.采用非线性参数估计可同时估计出热扩散率、散热系数以及试样吸收的能量.通过实验确定出进行热扩散率测量的绝热材料最佳厚度为1.6~1.9mm;由试样厚度精度和接触热阻所引起的测量误差在5.8%以内
中南大学:《化工原理》课程教学资源(课程设计)酒精生产过程精馏塔的设计
文档格式:DOC 文档大小:1.09MB 文档页数:3
一、设计条件 1、生产能力:吨/日二级酒精 2、原料:乙醇含量29.8(W)的粗馏冷凝液,以乙醇一一水二元系为主; 3、采取直接蒸汽加热: 4、采取泡点进料: 5、馏出液中乙醇含量>95%(V),并符合二级酒精标准: 6、釜残液中乙醇含量不大于0.2%(W): 7、四级酒精(含乙醇为95%(V)其它无要求的产出率为二级酒精的2%; 8、塔顶温度78℃,塔底温度100-104℃; 9、塔板效率0.3-0.4或更低;
基于PLC的变压吸附制高纯氧系统
文档格式:PDF 文档大小:471.49KB 文档页数:4
研究了采用沸石分子筛和碳分子筛吸附床的变压吸附制高纯氧工艺以及采用基于PLC控制系统对流量、压力和电磁阀进行的调节和控制,确立了两级变压吸附制高纯氧的工艺流程和各吸附床的最佳吸附周期,分析了排气量对氧气纯度的影响.实验结果表明氧气的最高纯度可达到99.5%
《化工原理》课程教学资源(习题解答)第七章习题解答
文档格式:DOC 文档大小:41.5KB 文档页数:3
(1)拟用清水吸收空气与丙酮混合气中的丙酮。混合气含丙酮4.5%(体 积)。操作条件:常压,25℃,塔底液相质量流速G=6.34kg/(s·m2),液相与 气相质量流量之比为2.50,取操作气速为泛点气速的70%。试比较采用25×25 ×2.5mm瓷质拉西环乱堆与采用25×3.3mm瓷之矩鞍形填料两种方案的空塔气 速及每m填料层压降。按塔底条件计算,液相物性
一种用于设备监测的高效无线传感器网络多跳同步时分协议
文档格式:PDF 文档大小:446.72KB 文档页数:5
基于冶金企业设备监测的背景提出了一种无线传感器网络多跳同步时分协议.该协议采用自组织的层次拓扑控制方式,以簇头构成系统的骨干网,通过可靠路由方式传输数据.簇内节点组成局部网络以较小的发射功率采用分时多跳的方式将数据传输到距离较远的簇头,通过同步休眠机制降低功耗、满足传输时延要求.在冶金企业实际设备监测系统中的应用表明该协议具有扩展性强、传输可靠、信号延迟小和功耗低等特点
电沉积因瓦合金镀层成分的影响因素
文档格式:PDF 文档大小:789.54KB 文档页数:5
采用电沉积方法在硫酸盐体系中制得了Fe-Ni合金镀层.研究了Fe2+与Ni2+的摩尔比、氯化亚铈浓度、抗坏血酸浓度、镀液温度、pH、阴极电流密度和电沉积时间对镀层铁含量的影响规律,确定了适宜电沉积因瓦合金的最佳工艺条件,并采用EDS,XRD和TEM对所得镀层进行了分析.验证性实验结果表明,制备的镀层具有与因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni质量分数分别为61.8%~62.1%和37.9%~38.1%,它是由单一的纳米晶γ固溶体组成
AF1410钢电子束焊接接头的腐蚀电化学行为
文档格式:PDF 文档大小:470.57KB 文档页数:6
采用光学显微镜对AF1410电子束焊接接头的组织结构进行了分析,并采用中性盐雾腐蚀失重和电化学测试方法研究了焊缝熔合区和基体耐腐蚀性能及电化学行为.结果表明:电子束焊接后的焊缝位置为粗大回火马氏体和析出碳化物;基体的腐蚀失重较焊缝熔合区低.电化学测试表明,焊缝熔合区的开路电位低于基体,腐蚀电流高于基材,阻抗值也较低,易腐蚀,这是回火马氏体与析出的碳化物间存在电位差而导致的电化学反应,使材料在腐蚀介质中腐蚀失效
无压浸渗法制备高体分比SiCp/Al
文档格式:PDF 文档大小:702.02KB 文档页数:5
采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料.重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97.9%.SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度.通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料.
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