本文用薄晶体电镜,x射线衍射形貌和金相腐蚀坑法研究了氢区熔硅单晶热处理缺陷形成机理。通过变温热处理,发现氢区熔硅单晶热处理缺陷主要是由氢沉淀引起的。沉淀过程可能首先是Si-H键分解,然后是氢的扩散聚集,测出沉淀过程激活能是56.000±3000卡/克分子,它可能是Si-H键的分解激活能。沉淀物的析出面是{111}晶面,几何形态起始近似球状,然后变成扁椭球,最后是沿方向拉长的片状沉淀物。随着沉淀物的长大,在一定温度下(约600-700℃)会在沉淀物周围发射稜柱位错环,其分布形态和热处理温度有关。高温热处理时,沉淀物周围能发射出高对称的多组稜柱位错环,形成\星形\位错群。稜柱位错的稜柱面是{111}晶面,柏氏矢量是a╱2。发射方向是方向,位错线是方向

分别采用X射线衍射、金相显微镜、原子力显微镜和透射电镜等组织表征手段以及室温拉伸和热膨胀系数测试等性能测试方法,对比研究了高温退火、低温时效处理对冷拔Fe-Ni合金丝微观组织演变、拉伸强度以及热膨胀系数的影响.研究结果表明:原始丝材强度高,但是室温热膨胀系数较大;而950℃退火导致晶粒粗化以及位错密度降低,虽然室温热膨胀系数低,但强度不足.相比之下,500℃较低温度的时效处理,能获得最优的强度/热膨胀系数组合(1189 MPa/0.2×10-6℃-1).对Fe-Ni合金丝相应的强化机制以及热膨胀系数的影响因素分别进行了讨论分析,分析结果表明:细晶强化与位错强化是该合金丝的主要强化机制,而热膨胀系数则主要受溶质原子-位错交互作用影响.揭示出,合适的热处理工艺选择对于Fe-Ni合金丝力学性能/热膨胀性能优化具有重要意义

利用光学显微镜、场发射扫描电镜等手段,研究了GH864合金三种轧制态组织经热处理后的演变过程,分析了热处理后不同组织对室温冲击韧性及高温650℃裂纹扩展速率的影响.结果表明,GH864合金由初始轧制态组织经标准热处理后(1020℃,4h/空冷→845℃,4h/空冷→760℃,16h/空冷)获得的晶粒组织,其晶粒组织演变具有明显的一致性,而合金的晶界碳化物分布及基体γ'强化相没有明显差别,其分布状态及尺寸大小基本一致.热处理后的晶粒尺寸越大,抗裂纹扩展能力越好,合金的室温冲击韧性越低;热处理后形成的项链状组织,对合金冲击韧性及裂纹扩展速率有较好的影响

开发了一种用于钢丝热处理过程的自动控制系统和相应的模拟系统.控制系统由工控机和可编程逻辑控制器(PLC)组成.控制系统软件包括组态程序、加热模型程序、PLC逻辑控制程序和数据库.该控制系统可以根据产量、产品规格和工艺要求控制马弗炉和铅浴炉的温度,或调整钢丝的拉速以适应当前马弗炉的温度,获得最佳热处理效果和产量.模拟系统包括模拟软件,燃烧数学模型软件和两块数据采集卡

金属热处理是将金属工件放在一定的介质中加热到适宜的温度，并在此温度中保持一定时间 后，又以不同速度冷却的一种工艺

对电沉积得到的Ni-Fe坡莫合金箔,在氢气气氛下进行退火处理,退火温度分别为850,1000和1150℃,保温时间均为5h.在扫描电子显微镜(SEM)和光学显微镜下观察合金箔断面和表面的显微结构,利用XRD检测合金箔的晶体结构,利用软磁材料直流磁性测试仪装置测得合金箔的直流磁特性.实验结果表明:在850~1150℃温度下热处理时,退火温度越高,合金箔的直流磁性能越好;经过退火热处理后合金箔的晶粒明显长大,而且合金箔存在明显的择优取向

在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明:用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层

一、本课程的任务及在工业生产中的地位 任务:研究固态相变的规律性,研究金属或合金热处理组织与性能之间的关 系以及热处理理论在工业生产中和应用。 地位:(1)工业生产领域:工业生产中不可缺少的技术,是提高产品质量和寿 命的关键工序,是发挥材料潜力、达到机械零部件轻量化的主要手段

采用粉末注射成形方法制备了钛合金坯体,利用溶剂脱脂和热脱脂方法脱除坯体中粘结剂,并在真空气氛下烧结致密钛合金样品.真空烧结后,经960℃和140MPa热等静压处理,在720~760℃进行1~1.5h退火处理获得的样品微观结构为均匀的双态组织,由许多等轴较小的α晶粒和少量尺寸较小的β晶粒组成.XRD分析结果表明,当退火温度高于800℃时,样品存在Ti3Al杂质相

通过不同的热处理条件模拟焊接过程的温度和时间,对化学镀N1-P非晶态合金的结构、性能进行了研究。结果表明:当热处理时间在60s以内时,Ni-P合金不会发生晶化(1000℃,60s除外),仍然保持非晶态,但是镀层硬度明显得到了提高,在较短时间的热处理条件下,镀层硬度在700℃处取得最大值