第五章 其它成形工艺与模具设计 第四节 缩口 第五节 旋压 第六节 校形

第一节 居住区规划的基本知识（居住区环境景观规划设计导则） 第二节 居住区各类绿地设计 第三节 居住区绿地设计案例分析

第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例

第一节 道路绿化设计的形式和构思 第二节 步行街的绿化设计 第三节 停车场的绿化设计

一、 使用HDL设计的先进性 二、Verilog的主要用途 三、 Verilog的历史 四、如何从抽象级(levels of abstraction)理解 五、电路设计 六、Verilog描述 – 逻辑仿真算法 – 如何启动Verilog-XL和NC Verilog仿真器 – 如何显示波形 1. 进一步学习Verilog的结构描述和行为描述 2. Verilog混合（抽象）级仿真 1. 理解Verilog中使用的词汇约定 2. 认识语言专用标记(tokens) 3. 学习timescale

偏平变断面零件采用轧制成型的方式,比其他方式,如切削加工、模锻、辊锻等具有生产效率高、设备简单,金属消耗少和成本低等优点。作者与有关单位协作成功地轧出了四种符合产品要求的变断面零件。在此基础上,对偏平变断面的孔型设计的要点、孔型组成、型腔尺寸计算、孔型配制等孔型设计方法进行了探讨,为变断面零件生产提供了新的工艺技术途径

6.1 键盘及其与计算机接口 6.2 独立式按键接口设计 6.3 矩阵式键盘接口设计 6.4 LED显示器及接口设计 6.5 LCD显示器及接口设计

1.概述 2.电路原理图的设计 3.元器件符号的设计 4.PCB的设计 5.器件封装图的设计

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

§7.1 电解质溶液的导电机理及法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 平均离子活度因子及德拜-休克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 原电池设计举例分解电压 §7.11 原电池设计举例极化作用 §7.12 原电池设计举例电解时电极反应