在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法

计算机导论课程教学大纲 离散数学课程教学大纲 电子技术基础课程教学大纲 数据结构课程教学大纲 计算机组成原理课程教学大纲 计算机网络课程教学大纲 操作系统课程教学大纲 数据库原理与技术课程教学大纲 算法设计与分析课程教学大纲 软件工程课程教学大纲 前端网页设计课程教学大纲 Web 项目开发课程教学大纲 单片机原理及应用课程教学大纲 嵌入式系统原理及应用课程教学大纲 网络安全技术课程教学大纲 Linux 操作系统课程教学大纲 微机原理与接口技术课程教学大纲 文献检索与科技写作课程教学大纲 Python 程序设计课程教学大纲 C++项目开发课程教学大纲 云计算技术教学大纲 网络工程技术课程教学大纲 编译原理课程教学大纲 IT 专业英语课程教学大纲 人工智能技术课程教学大纲 数字图像处理课程教学大纲 IT 行业创新创业专题课程大纲 C 语言程序设计-课程设计教学实习（实训）大纲 Java 语言程序设计-课程设计教学实习（实训）大纲 认知实习教学实习（实训）大纲 数据结构-课程设计教学实习（实训）大纲 项目综合实训 1 教学实习（实训）大纲 项目综合实训 2 教学实习（实训）大纲 项目综合实训 3 教学实习（实训）大纲 专业劳动实践教学实习（实训）大纲 企业实训教学实习（实训）大纲 生产实习教学实习（实训）大纲 毕业设计教学实习（实训）大纲

一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状，设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构，并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列（FPGA）串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构，设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法，设计了两者之间上下电时序配合的调试方法，设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的，避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况，节省了重复研发主板的成本；找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组；其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组，开拓了其在服务器领域的应用

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

1、课程简介:设计构成由平面构成、色彩构成、立体构成三个部分组成, 所以又称为三大构成课。是设计课的基础课能够启发独创性,扩展造型构思;培 养造型感觉(有关形态、色彩、肌理的审美直观判断能力);提高关于平面和立体形态的表现技巧。 2、地位和任务:设计构成是学习园林设计必须具备的基本功,是设计课的基础课。其任务是:平面构成一一通过图形的组合研究视觉运动,创造美好的平 面图形与构图。立体构成一一通过图学(投影学)的分析研究视觉运动、绕观运 动(物体不动,观赏者围绕着物体观看),创造生动的静力构造体。色彩构成一 一研究不同配色的调和(力动和力场),表情及其对形态和空间的影响

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