一、分析实验室规则 二、实验室安全规则 三、分析实验室用水的规格和制备 四、常用玻璃器皿的洗涤 五、化学试剂 六、分析试样的准备和分解 七、一般性定性及定量分析实验 实验一、电导法测定水的电导率 实验二、电导滴定法测定醋酸的解离常数Ka 实验三、自来水中钙和镁的测定 实验四、利用内标法定量分析正己烷中的环己烷 实验五、极谱法测定扩散系数和半波电位 实验六、荧光法测定乙酰水杨酸和水杨酸 实验七、荧光分析法测定邻—羟基苯甲酸和间—羟基苯甲酸 实验八、质谱法测定化合物的结构 八、综合性实验 实验九、电感耦合高频等离子发射光谱法测定人发中微量铜、铅、锌 实验十、豆乳粉中铁、铜、钙的测定 实验十一、分光光度法同时测定维生素C和维生素E 实验十二、固相萃取水样中的多核芳烃并以内标法测定其含量 实验十三、果汁（苹果汁）中有机酸的分析 实验十四、可乐、咖啡、茶叶中咖啡因的高效液相色谱分析 实验十五、气相色谱－质谱联用法测定环境样品中的多环芳烃 九、设计性实验 实验十六、设计性实验－光度法测定双组分混合物 实验十七、设计性实验－利用GC-MS技术测定可乐中咖啡因 实验十八、设计性实验－利用电导滴定法测定HCl和HAc混合酸中各组分的浓度 实验十九、设计性实验－利用电位滴定仪，进行混合碱组成确定及各组分含量的测定

针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状，设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构，并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列（FPGA）串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构，设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法，设计了两者之间上下电时序配合的调试方法，设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的，避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况，节省了重复研发主板的成本；找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组；其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组，开拓了其在服务器领域的应用

一、课程设计安排 1、设计目的: Internet在短短的的十几年内,经历了飞速的发展,互联网几乎浪潮席卷了全球的每个 角落。很多企业已经将互联网作为形象宣传、产品推销的主要手段。因此社会需要大量的 网络和网站建设的人才,这给即将踏出校门的计算机专业的毕业生提供了巨大的就业机 会。那么学生能不能把握这些机会,关键就要看学生有没有这样的能力。为此,信息工程 系开设网站建设课程设计,目的就是要使学生在已经学习和掌握相关课程的基础上,将自 己的专业知识综合运用,并将其运用于实践中,以努力提高学生在这方面的动手能力

目 录 1学科基础课平台必修课 《高等数学 A1》 《高等数学 A2》 《大学物理 A1》 《大学物理 A2》 《大学物理实验》 《画法几何与机械制图》 《画法几何与机械制图》考试大纲 《材料力学 A》 (土木类) 《理论力学 A》 《工程地质与水文地质》 《结构力学 I》 《结构力学 A1》、《结构力学 A2》 《测量学 C》 《测量学》实习 A 《土力学 A》 《土力学》 《土木工程材料》 《混凝土结构设计原理 A》 《线性代数》 2学科基础课平台选修课 《概率论与数理统计 B》 《流体力学 C》 《文献检索》 《电工电子技术 C》 《弹性力学 A》 《土木工程专业英语》 3专业课平台必修课 《道桥认识实习》实习 《道路勘测设计》 《钢筋混凝土结构简支梁设计》 《基础工程设计》 《道路交叉设计》 《道桥生产实习》实习 《路基路面工程》 《土木工程施工 A》 《土木工程施工组织设计》 《桥梁工程》 《公路工程概预算》 《道桥毕业实习》实习 《道桥毕业设计(论文)1、2》 4专业课平台选修课 《交通工程概论》 《公路工程经济与管理》 《基础工程》 《水力学与桥涵水文》 《道桥工程 CAD》 《钢结构设计原理 A》 《结构抗震原理》 《桥梁检测技术》 《工程建设监理》

一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 A》 《概率论与数理统计 B》 《工程制图 D》 《计算机导论》(实验) 《C/C++语言程序设计 D》 《C/C++语言程序设计 D》(实验) 《电路原理》 《电路原理》(实验) 《模拟电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《大学物理 C》 《物理实验 C》 《数字电子技术基础》 《数字电子技术基础实验》 《微机原理与接口技术 B》 《微机原理与接口技术 B》（实验） 《信号与系统 B》 《自动控制原理 A》 《自动控制原理 A》（实验） 《嵌入式系统原理与应用 B》 《嵌入式系统原理与应用 B》（实验） 《电机原理及拖动基础》 《电机原理及拖动基础》（实验） 《电力电子技术》 《电力电子技术》实验 《过程检测与仪表》 《过程检测与仪表实验》 《现代控制理论》 《控制系统数字仿真》 《控制系统数字仿真》（实验） 《计算机网络》 《计算机网络》（实验） 《电气控制技术》 《电气控制技术》（实验） 《单片机原理与应用》 《单片机原理与应用》（实验） 《计算机控制技术》 《计算机控制技术》（实验） 《运动控制》 《运动控制》（设计） 《工厂供电》 《工厂供电》（实验） 《综合实验 1》 《专业英语》 《过程控制》 《过程控制》（设计） 《分布式控制系统及应用》 《分布式控制系统及应用》（实验） 《综合实验 2》 《数据库系统原理》 《数字信号处理》 《数字信号处理》（实验） 《工控组态软件》 《印刷电路板设计技术》 《系统工程导论》 《楼宇自动化系统》 《智能控制》 《微电子机械系统》 《C 语言编程综合训练》 《电子技术课程设计》 《单片机系统课程设计》 《学年论文》 《认识实习》 《金工实习》 《专业实习》 毕业设计

《高等数学 1,2》 《经济数学 1，2，3》 《文科数学 1，2》 《线性代数》 《概率论与数理统计 I》 《概率论与数理统计 II》 《数值分析Ⅰ》 《数值分析Ⅱ》 《数值分析Ⅲ(或计算方法)》 《离散数学 I》 《离散数学 II》 《复变函数与积分变换 I》 《复变函数与积分变换 II》 《运筹学》 《运筹学（公选）》 《数学模型》 《数学建模（公选）》 《矢量分析与场论》 《大学物理 I1 ，I2》 《大学物理 II1 ，II2》 《大学物理Ⅲ》 《医学物理学》 《文科物理》 《近代物理（公选）》 《现代工程技术中的物理基础（公选）》 《科学研究方法论（公选）》 《科学技术概论（公选）》 《PASCO 物理探索（公选）》 《数学分析 1，2，3》 《高等代数 1，2》 《空间解析几何》 《常微分方程》 《信息论概论》 《信号与系统 I》 《信号与系统 II》 《数据分析与应用软件》 《信息论与编码理论 I》 《信息论与编码理论 II》 《最优化方法》 《数字信号处理》 《数字图像处理》 《数学专业英语》 《算法分析》 《信息科学导论》 《电路分析》 《数学物理方法》 《电磁场与电磁波》 《应用光学》 《电子设计自动化》 《光度学与色度学基础》 《数字信号处理及应用》 《激光原理及应用》 《信息光学》 《光电子技术基础》 《光电测量技术》 《微波原理与天线》 《现代通信技术》 《红外物理及应用》 《数字语音处理》 《大学物理实验 I1，I2》 《近代物理实验（公选）》 《近代物理基础与实验》 《电子信息专业综合实验》 《数学实验》 《信号与系统课程设计》 《数字信号处理课程设计》 《信息论与编码理论课程设计》 《数字图象处理课程设计》 《计算机技能培训》 《专业实践与训练》 《毕业实习》

一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计（论文）》

《小学教育研究方法》 《学校组织与管理》 《教育人类学》 《小学跨学科教育》 《初等教育学》 《儿童需要与表达》 《仪式教育》 《儿童组织与思想意识教育导论》 《小学教师专业发展》 《课程与教学研究》 《初等教育国际视野》 《教育评价》 《教育戏剧与小学教育》 《德育原理》 《教育文献阅读与写作》 《中国特色社会主义法治思想》 《特殊教育理论与实务》 《国学经典教育实践》 《心理辅导理论》 《教育心理学》 《小学心理辅导实务》 《个别差异与教育》 《儿童发展》 《教育心理学新进展》 《社会心理学》 《情感沟通与调节》 《现代汉语》 《古代汉语》 《中国古代文学》 《修辞学与小学语文文本解读》 《小学古诗鉴赏与教学》 《朗诵艺术》 《教师语言》 《儿童文学概论》 《影视文学》 《外国文学》 《中国现当代文学》 《蒙学选读与文化常识》 《多层次多文本阅读及教学》 《小学语文教学设计与实施 (2)》 《文本解读与文学鉴赏(2)》 《小学语文课程标准与教材分析》 《汉字学与识字教学》 《小学语文教材中的植物》 《形式逻辑与论文写作》 《小学语文教材中的传统文化》 《高等代数》 《小学生数学学习心理研究》 《小学数学教学案例研究》 《小学数学竞赛指导》 《小学数学课程标准与教材分析》 《数学分析》 《高等数学》 《文献阅读与论文写作》 《翻译》 《语言与交流》 《英语国家概况》 《小学英语教学设计与实施》 《基础英语》 《高级英语》 《英语听说》 《英语歌曲与表演》 《语言学及应用语言学》 《小学英语游戏》 《英语语音》 《英语语法》 《综合英语》 《学术英语》 《英语听力》 《现代教育技术应用》 《信息化教学资源设计与制作》 《C 语言程序设计》 《机器人教育》 《Python 编程基础》 《教育专题摄影》 《摄像与非线性编辑》 《小学生编程教学研究》 《信息技术课程标准与教材分析》 《科学方法论》 《儿童生理与卫生学基础》 《小学科学教学设计与实施》 《科学实验研究 2（生物、化学）》 《人文地理》 《综合实践活动教育实践研究》 《小学科学课程与教学》 《小学科学实验研究》 《综合实践活动与劳动教育》 《研学旅行课程研究》 《钢琴》 《声乐》 《舞蹈》 《小学音乐教学研究》 《器乐》 《钢琴兼教》 《视唱练耳》 《古筝》 《儿童美感陶养》 《舞台实践》 《小学音乐教学设计

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)