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本项目将主要介绍半导体器件中的二极管、三极管、场效应管、晶闸管和单结晶体管的结构、特性、参数和应用。通过各种半导体器件的识别和检测,掌握半导体器件在电子电路中的应用。•掌握半导体和PN结•了解二极管结构、分类、特性和参数•熟悉常用二极管的特性及应用•掌握二极管的检测•掌握晶体三极管的结构和分类•掌握晶体三极管的特性曲线•熟悉晶体三极管的主要参数及选用方法•掌握晶体三极管的检测•掌握场效应管的结构和工作原理•熟悉场效应管的参数和使用特点•掌握场效应管的检测•掌握单向、双向晶闸管的结构、特性和工作原理•了解单向、双向晶闸管的主要参数•掌握单向、双向晶闸管的检测•掌握单结晶体管的工作原理、特性曲线和参数了解单结晶体管的应用
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本文利用密栅云纹法结合三次样条函数求导法,通过压剪实验,测量计算出压剪区内应变速率场及应力场。结果表明,水平应变速率及应力沿试件厚向分布不均;上下表面摩擦力大小不等;压剪区内存在着横贯变形区的大剪应力场。利用实验数据回归出异步条件下接触弧的摩擦系数表达式,并结合Nadai斜面压缩金属楔解建立了新的异步轧制压力模型。新模型与实际吻合较好
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金属材料是现代汽车制造业应用最为广泛的材料。金属材料分为黑色金属(钢铁材料)和有色金属。汽车上各种结构零件,钢铁材料约占80%。 本章重点介绍金属材料特别是钢铁材料的性能、结构、牌号及在汽车上的应用。 1. 晶体结构的基本概念:晶体,晶格,晶胞,三种常见的金属晶格。单晶体,晶粒,多晶体。 2. 固溶体、化合物的晶体结构及性能特点。固溶强化及其实际应用。 3. 相和组织的概念。 4. 铁碳合金相图
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硬薄膜往往具有较脆的特性,在过载时易发生脆性断裂.本文研究了硬薄膜/软基体在锥形纳米压头作用下的断裂模式.利用等离子体化学沉积法在聚二醚酮基体上沉积生成类金刚石薄膜.使用纳米压痕法对其进行实验研究,实时记录纳米压头压入样品过程中所受的载荷以及位移.载荷位移曲线中有若干间断点,代表着裂纹的形成和扩展.压痕实验完成后,通过扫描电子显微镜和聚焦离子束观察发现,类金刚石薄膜压痕处出现规则的贯穿厚度的环形裂纹和径向裂纹.最后,利用有限元法分析了硬薄膜/软基体在锥形压头作用下的应力分布,通过cohesive单元模拟环形裂纹的起始和扩展.结果表明:环形裂纹是由薄膜表面较高的径向拉应力引起的,较高的径向拉应力发生于压头和薄膜表面接触区域的外侧;径向裂纹则是由薄膜在界面附近较大的拉应力引起的.并且,各圈环形裂纹的半径基本呈线性递增,这和实验观测基本相符
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基于气门二次楔轧制原理,采用DEFORM-3D有限元软件研究了成形角改变时轧件心部应力和应变的变化规律,分析了成形角对楔横轧21-4N合金钢气门心部质量的影响.结果表明:随着成形角的增大,轧件心部的应力状态和应变状态更为合理,有利于防止心部疏松.相应的轧制实验结果验证了这个结果
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I. 塑性变形的特征 ①塑性变形是永久变形 导致 受力构件内的残余应力 ②应力超过弹性范围后,应力应变呈非线性关系
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一.反应类型( 二.反应机理(Reaction Mechanism)( 1.S1机理 2.S2机理 3.离子对机理 三.立体化学 1.S2反应 2.S1反应
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第13章 FrontPage2002基础知识 13.1 必备的Internet知识概述 13.2 FrontPage2002功能简介 13.3 FrontPage2002界面 13.4 基本的文件操作 13.5 基本的站点操作 第14章 网页编辑的基础知识 14.1 设置文本格式 14.2 创建超链接 14.3 图像处理 14.4 插入水平线 14.5 应用表格 第15章 网页制作高级技巧 15.1 应用框架实现网页布局设计 15.2 应用表单制作交互式网页 15.3 制作动态网页 15.4 插入FrontPage组件 15.5 在网页中加入多媒体 15.6 应用FrontPage主题设定网站整体风格 第16章 网站管理与发布 16.1 站点文件管理 16.2 设置主页 16.3 站点维护 16.4 发布站点
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以秸秆热解产生的焦油为原料,在固定床反应器实验台上进行了催化裂解实验,研究了反应温度和催化剂种类对生物质焦油的裂解反应产物——二次焦油成分的影响规律.在高铝砖作为催化剂作用下,随着温度的升高,二次焦油构成有芳香化的趋势,多环芳烃的种类和含量都在增加.反应温度的提高有利于焦油的深度转化,二次焦油产率降低;但是高温下生成的二次焦油芳化程度更高,更容易引起催化剂积炭失活.当反应温度为900℃时,碱性催化剂白云石和石灰岩作用下二次焦油成分相似,以复杂的大分子环烃为主,而且焦油成分种类减少到10种左右;酸性催化剂高铝砖作用下焦油成分仍然很复杂,有将近30种,除了含有大分子环烃外,还含有部分石蜡烃,芳香族种类很多,多以双环、三环以及四环的形式存在
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§17~1 周环反应的理论 §17~2 电环化反应 §17~3 σ- 键迁移反应 §17~4 环加成反应
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