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TOPS: Total Optimization Packaging Software. TOPS Pro: allows the packaging professional to size and shape package designs from concept to carton, to intermediate pack, to pallet stacking, to box strength analysis and to truck loading (Figure 17.1)

第一节基本概念(基础) 第二节资金时间价值的计算(重点)

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《新标准中文版Office XP五合一基础培训教程》电子教案（PPT课件）第6章软件和硬件的安装与删除

本课程是电子信息工程、通信工程、计算机及物理等专业本科生的专业基础课，本课程的主要任务是学习常用的半导体器件的结构、导电机制、伏安特性及其主要参数，在此基础上进一步学习各种电子电路的基本组成、工作原理和分析方法，使学生初步掌握电子电路的分析计算和设计方法，以便为学习数字电子技术、高频电路、通信电子线路和信号与系统等后续课程提供必要的基础理论知识。在学习本课程前学生需要具备工程数学、物理和电路分析等方面的知识

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C语言程序设计（上）_第2讲 C语言基础

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