1 废水的来源与特性 2 印制板生产用水 3 印制电路板生产三废回收技术 4 印制电路板生产中的三废处理技术 5 印制电路行业污染预防方案

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构,可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构,重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论

C54x的指令系统包含助记符指令和代数指令两 种形式。 助记符指令:是一种采用助记符号表示的类似于 汇编语言的指令; 代数指令:是一种比汇编语言更高级,类似于高 级语言的代数形式指令,具有接近汇编语言的特点。 两种指令具有相同的功能。本章着重介绍助记符 指令的分类及基本功能。其内容有:

汇编语言程序设计是应用软件设计的基础,主要 任务是利用汇编指令和伪指令编写源程序以完成指定 的功能。 本章将结合例子介绍TMS320C54x汇编语言源程 序设计的基本方法,涉及的内容包括:

§6.1 现代MOS器件 §6.2 CCD器件 §6.3 存储器件 §6.4 纳米器件 §6.5 功率器件 §6.6 微波器件 §6.7 光电子器件 §6.8 量子器件

§5.1 MOS结构及MOS二极管 §5.2 MOSFET的基本理论 §5.3 MOSFET的频率特性 §5.4 MOSFET的击穿特性 §5.5 MOSFET的功率特性 §5.6 MOSFET的温度特性 §5.7 MOSFET的开关特性 §5.8 CMOS互补型低功耗电路 §5.9 MOSFET的短沟道效应 §5.10 MOSFET的器件小型化

§4.1 金属半导体结 §4.2 肖特基势垒二极管SBD §4.3 欧姆接触 §4.4 结型场效应晶体管JFET §4.5 肖特基栅场效应晶体管MESFET §4.6 异质结MESFET

§2.1 PN结的基本介绍 §2.2 PN结的耗尽近似理论 §2.3 PN结的直流IV特性 §2.4 PN结的CV特性 §2.5 PN结的瞬态特性 §2.6 PN结的击穿特性 §2.7 异质结与高低结 §2.8 几种典型二极管的应用

DSP系统的硬件设计,在设计思路和资源组织上与一般的CPU和MCU有所不同。本章主要介绍基于TMS320C54X芯片的DSP系统硬件设计,内容有: