内在因素:材料的物性。如:弹性模量、热膨胀系 数、导热性、断裂能; 显微结构:相组成、气孔、晶界(晶相、玻璃相 :、 微晶相)、微裂纹(长度、尖端的曲率大小); 外界因素:使用温度、应力、气氛环境、试样的形 状大小、表面;(例如:无机材料的形变随温度升 高而变化的情况 弹性弹塑性塑性粘性流动) 工艺因素:原料的纯度粒度形状、成型方法、升温 制度、降温速率、保温时间,气氛及压力等

材料在高温下长时间的受到小应力作用,出现蠕 变现象,即时间一一应变的关系。 从热力学观点出发,蠕变是一种热激活过程。 在高温条件下,借助于外应力和热激活的作用, 形变的一些障碍物得以克服,材料内部质点发生 了不可逆的微观过程

5.3电子电导 5.3.1载流子的散射概述

一、同步辐射技术 二、表面分析技术 三、核物理测试技术 四、其它分析测试技术

1. 绝热近似 固体中电子和原子的质量差别很大 原子和电子的运动速度差别很大

5.2离子电导性 5.2.1固体电解质的种类与基本性能 1.固体电解质的种类 (1)根据传导离子种类: 阳离子导体:银离子、铜离子、钠离子、锂离子、氢离子等;阴离子导体:氟离子、氧离子。 (2)按材料的结构:根据晶体中传导离子通道的分布有 一维、二维、三维。 (3)从材料的应用领域:储能类、传感器类。 (4)按使用温度:高温固体电解质、低温固体电解质

6.5铁电性与压电性 6.5.1概述

3.4无机材料的断裂过程 3.4.1概述 断裂与塑性形变的比较 塑性形变是位错(微观缺陷)运动的结果,说明实际 晶体在远低于理想晶体的屈服强度的应力下,发生塑 性形变。 断裂力学说明材料的断裂是裂纹(宏观缺陷)扩展的 结果。实际晶体在远低于理论强度的应力下,发生断 裂 两者有相似之处、差异、和相关点

3.2微裂纹强度理论 3.2.1应力集中强度理论 (1)应力集中

2.1应力、应变及弹性形变 2.1.1基本概念 1.正应力和正应变正应变ε:单位长度的伸长