概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

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一、掌握描述简谐波的各物理量及各量间的关系; 二、理解机械波产生的条件.掌握由已知质点的简谐运动方程得出平面简谐波的波函数的方法.理解波函数的物理意义.了解波的能量传播特征及能流、能流密度概念

一、理解描写刚体定轴转动的物理量,并掌握角量与线量的关系。 二、理解力矩和转动惯量概念,掌握刚体绕定轴转动的转动定理。 三、理解角动量概念,掌握质点在平面内运动以及刚体绕定轴转动情况下的角动量守恒问题。 四、理解刚体定轴转动的转动动能概念,能 在有刚体绕定轴转动的问题中正确地应用机械能守恒定律。能运用以上规律分析和解决包括质点和刚体的简单系统的力学问题

一、掌握描述简谐波的各物理量及各量间的关系; 二、理解机械波产生的条件.掌握由已知质 点的简谐运动方程得出平面简谐波的波函数的方法.理解波函数的物理意义.了解波的能量传播特征及能流、能流密度概念

1-2加速度为恒矢量时的质点运动 一、加速度为恒矢量时质点的运动方程 已知一质点作平面运动,其加速度为恒矢量,有

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《材料力学》课程PPT教学课件（讲稿）第四章 平面图形的几何性质

第六章组合变形 第一节组合变形概述 第二节两相互垂直平面内的弯曲 第三节拉伸(压缩)与弯曲 第四节偏心拉伸(压缩) 第五节扭转与弯曲