垃圾焚烧技术原理 —垃圾的来源和分类 —垃圾的特点和性质 —垃圾焚烧过程和技术原理 —垃圾焚烧的烟气、飞灰和炉渣 —垃圾焚烧的工艺流程 垃圾焚烧系统和设备 —垃圾焚烧炉类型和工作原理 —机械炉排焚烧炉燃烧设备 —垃圾焚烧烟气净化技术

5.1 梯形图的经验设计法 5.2 根据继电器电路图设计梯形图的方法 5.3 顺序控制设计法与顺序功能图 5.4 使用置位复位指令的顺序控制梯形图设计法 5.5 使用SCR指令的顺序控制梯形图设计法 5.6 具有多种工作方式的系统的顺序控制梯形图设计法

1．阐述产品整体概念的内涵及其对实际工作的重要意义 2．说明产品组合的含义及企业产品组合策略 3．明确新产品的概念 4．描述产品生命周期的概念缉四个阶段的特征，掌握企业在产品生命周期各个阶段的策略 5．掌握新产品开发的程序及其相关原理 6．说明品牌和包装的作用，掌握企业的品牌策略和包装策略

TiO2光催化技术简介 1.1 TiO2光催化背景介绍 1.2 TiO2光催化的基本原理 1.3 TiO2光催化技术的特点 1.4 提高TiO2光催化效率的主要途径 1.5 TiO2光催化降解有机污染物研究进展 本研究小组工作进展 结论与展望

• 计算机组成的科学基础及发展史 • 计算机系统概述 – 计算机软硬件 – 计算机系统的层次结构 – 计算机组成 VS. 计算机体系结构 • 计算机的基本组成 – Von Neumann机的特征 – 计算机的硬件构成 – 计算机的工作过程 • 计算机硬件的性能指标 • 数电基础知识回顾

第一节 晶体二极管 一、半导体的导电特性 三、晶体二极管及其特性 二、PN结及其单向导电性 四、特殊二极管 第二节 晶体三极管 一、晶体三极管的结构 二、晶体三极管的放大作用 三、晶体三极管的特性曲线 四、晶体三极管的主要参数 第三节 基本放大电路 一、放大电路的基本概念 二、基本放大电路及其工作状态分析 三、放大电路性能指标的计算 四、静态工作点稳定电路 第四节 射极输出器 一、射极输出器的工作状态 二、射极输出器的应用 第五节 场效应管及其放大电路 一、绝缘栅型场效应管 二、绝缘栅场效应管的主要参数 三、场效应管基本放大电路

（1）MCS-51系列的8051的基本结构； （2）存储器结构及其配置； （3）P0、P1、P2、P3四个I/O口的基本工作原理和操作特点； （4）单片机的时序 （5）复位

1 中断概念及处理过程 2 8086的中断系统 3 可编程中断控制器8259A及其应用 4 总结 §8.1概念及处理过程 1、中断概念 2、中断源 3、中断处理过程 （1）中断请求 （2）中断判优 （3）中断响应 （4）中断服务 ①②③④⑤ （5）中断返回 §8.2 8086中断系统 1、中断源与中断类型号 2、中断向量表 3、中断响应过程 4、中断时序 §8.3 中断控制器Intel8259A 1、性能 2、结构和工作原理 3、外部引脚和工作过程 4、工作方式 （1）中断优先权管理方式①②③④ （2）中断源屏蔽方式①② （3）结束中断方式①②③④ （4）与系统总线的连接方式①② （5）引入中断请求的方式①②③ 5、8259A的编程 （1）端口地址 （2）初始化编程ICW1-ICW4 （3）操作编程OCW1-OCW3 6、级联

1. 概述 • VPN的功能和原理 • VPN的分类 2. 基于第2层隧道协议的PPTP VPN和L2TP VPN 3. 基于第3层隧道协议的IPSec VPN • IPSec的组成和工作模式 • 认证协议AH • 封装安全载荷ESP • 安全关联与安全策略 4. Windows环境下的VPN

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性