用金相显微分析、扫描电镜分析及能谱分析等方法研究了Sr对ZK60镁合金晶粒细化的影响.结果表明:添加少量的Sr对ZK60镁合金有很好的组织细化效果,但其细化效率受Sr加入量和熔体保温时间的影响较大.在给定熔体保温时间的条件下,随着Sr质量分数从0.01%增加到0.1%,晶粒细化效率逐渐提高.在给定Sr加入量的条件下,当熔体保温时间为20~80min时,晶粒细化效率随熔体保温时间的延长而提高;当熔体保温时间超过80min后,晶粒细化效率随熔体保温时间的延长而降低

一、条件电位 在氧化还原反应中，氧化剂或还原剂的氧化还原能力大小，可用该氧化还原电对的电极电位（简称电位）表示。根据电位的大小，也可判断反应进行的程度和方向

针对浙江华能玉环电厂脱硝工程,应用有限元分析方法对烟道结构进行小变形弹性和大变形弹性模拟,对钢结构烟道在实际荷载作用下的力学性能进行了分析,探讨了烟道长度变化对烟道结构应力和变形的影响.考虑大变形影响时,烟道的应力分布均匀,其应力值较不考虑大变形的应力值小5%~50%,烟道长度的变化对应力值的影响不超过20%.结合现场监测验证了数值模拟的可靠性

针对国内某厂以BOF-RH-CC流程生产的IF钢连铸坯,采用氧氮化学分析、光学显微镜分析、扫描电镜分析、能谱分析和金属原位统计分布分析等多种分析方法,综合分析了夹杂物的尺寸、数量、分布以及成分等.结果表明,非稳态浇铸下铸坯二次氧化严重,大型夹杂物增多;铸坯宽度1/4位置表层夹杂物数量高于边部和中部;随着距内弧表面距离的增加,Al系夹杂物平均粒度越来越小,大于10μm的夹杂物比例也越来越小;铸坯表层夹杂物含量和粒度明显高于铸坯内部,其中距内弧6 mm处夹杂物总数最多

1 Introduction 2 Load Flow Analysis 3 Economic Operation of Power Systems 4 Optimal Load Flow 5 Unit Commitment 6 Load Frequency Control 7 Control of Interconnected Systems 8 Voltage and Reactive Power Control 9 Introduction to Advanced Topics

了解浸出反应的基本类型及其应用;了 解氧化物和硫化物浸出的基本反应;能利用电位一pl 图分析浸出的原理及其过程控制

一、非静电力:提供能量使电荷从低电位—高电位 二、电源 在外电路上:维持恒定电压,在电场力作用下正电荷从电源正极负极

第六章 生物氧化与氧化磷酸化 . 189 第一节 生物氧化概述 . 189 一、生物氧化的概念、特点、方式. 189 二、氧化还原电位及自由能 . 191 三、高能磷酸化合物 . 194 第二节 电子传递链 . 199 一、电子传递链的组成及其功能 . 199 二、电子传递链及其传递体的排列顺序. 202 三、电子传递体复合物的组成 . 203 四、电子传递抑制剂 . 205 第三节 氧化磷酸化作用 . 206 一、氧化磷酸化的概念及类型 . 206 二、氧化磷酸化的细胞结构基础 . 207 三、氧化磷酸化的偶联部位和 P/O 比 . 208 四、氧化磷酸化的作用机理 . 210 五、氧化磷酸化的解偶联剂和抑制剂. 213 六、线粒体的穿梭系统 . 216 七、能荷 . 218 第四节 其它末端氧化酶系统 . 219 一、多酚氧化酶系统 . 219 二、抗坏血酸氧化酶系统 . 220 三、细胞色素 P450系统. 221 四、超氧化物歧化酶、过氧化氢酶和过氧化物酶系统. 222 五、植物抗氰氧化酶系统 . 223

广义地讲，在还原剂的参与下，能使某原子得到电子或电子云密度增加的反应称为还原反应。 狭义地讲，即在有机分子中增加氢或减少氧的反应，或者兼而有之的反应称为还原反应。 分为三类： 1、催化氢化法 2、化学还原法 3、电解还原法 7.1 概述 7.2 催化氢化 7.3 在电解质溶液中的铁屑还原 7.4 锌粉还原 7.5 含硫化合物还原 7.6 金属复氢化合物还原 7.7 其他还原方法

硬盘是电脑里面最重要的数据存储设备,如果硬盘出现故障,数据将不能正确读出或写入。 第一节.硬盘的组成 从大的方面说,硬盘由盘体与电路部分组成硬盘的电路板一般是六层板,电路板上分布着接口芯 片、缓存、数字信号处理器、前置信号处理器、电机驱动芯片、BIOS及电子元器件等。盘体里面是一个 无尘空间,下面是铝制的基座,基座上安装着主轴电机、盘片、磁头电机、磁头芯片、磁头、定位夹具 等,磁头、磁头芯片、音圈电机一般安装在一起构成磁头组件