一、充型：液态合金填充铸型的过程，简称充型。 二、充型能力：液态合金充满铸型型腔，获得形状完整、轮廓清晰铸件的能力

3.9用中规模集成电路构成的组合逻辑电路的分析与设计 3.10 组合逻辑电路的竞争-冒险

10.1数字电路概述 10.2逻辑门申路 10.3逻辑函数及其化简 10.4组合逻辑电路的分析与设计 10.5组合逻辑部件

一、目的要求 1.通过巴比妥的合成了解药物合成的基本过程。 2.掌握无水操作技术

前面讨论的组合逻辑电路的分析和设计, 是假定输入输出处于稳定的逻辑电平下进行 的。对于实际电路来说，当所有的输入信号 逻辑电平发生变化的瞬间，电路的输出可能 出现违背稳态下的逻辑关系，尽管这种不希 望有的输出是暂时的，但它仍会导致被控对 象的误动作。为此，组合电路设计完成后要 进行竞争与冒险分析

一、合理选择截面形状，尽量增大Wz值 1.梁的合理截面

一、SS组合电路的分析 所谓分析一个给定的逻辑电路,其目的就是确定电路实现的逻辑功能

◼ 1.干扰细菌细胞壁合成 ◼ 2. 损伤细菌细胞膜 ◼ 3. 抑制细菌蛋白质合成 ◼ 4. 抑制细菌核酸合成 ◼ 5. 增强吞噬细胞的功能 第一节β-内酰胺类抗生素(β-Lactam Antibiotics) 第三节 四环素类抗生素 （Tetracycline Antibiotics） 第四节 氨基糖苷类抗生素 (Aminoglycoside Antibiotics) 第五节 大环内酯类抗生素 (Macrolide Antibiotics) 第六节 其他抗生素(Miscellaneous Antibiotics)

介绍了常规结构的一些冲模。在实际生产中还会用到其他种类的冲模——特种 冲模，如低熔点合金冲模、聚氨酯橡胶冲模、薄板冲模、组合冲模、钢带冲模、夹板冲模、 电磁冲模，等等。这些冲模大多数是为了适应新产品试制或多品种、小批量生产的要求而 发展起来的。本章将介绍低熔点合金冲模、聚氨酯橡胶冲模、薄板冲模

冲压工艺过程是冲压件各加工工序的总和。加工工序不仅包括冲压件所用到的冲压加 工基本工序，而且包括基本工序之前的准备工序、基本工序之间的辅助工序和基本工序之 后的后续工序。工艺过程设计的任务就是根据生产条件，对这些工序的先后次序做出合理 安排(协调组合)，其基本要求是技术上可行、经济上合算，还要考虑操作方便与安全