主要内容 7-1概述 7-2力法的基本概念 7-3超静定刚架和排架 7-4超静定桁架、组合结构 7-5对称结构的计算 7-6超静定拱 7-7支座移动、温度变化的计算 7-8具有弹性支座的计算 7-9超静定结构位移的计算 7-10超静定结构计算的校核 7-11静定、超静定结构特征比较

一、机械加工工艺规程设计的内容及步骤 1.分析零件图和产品装配图 设计工艺规程时,首先应分析零件图和 该零件所在部件或总成的装配图,了解该零 件在部件或总成中的位置和功用以及部件或 总成对该零件提出的技术要求,分析其主要 技术关键和应相应采取的工艺措施,形成工 艺规程设计的总体构思

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12.1会计电算化概述 12.2会计电算化的基本原理 12.3网络会计介绍

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

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◼ 移动设备及交互方式 ◼ 移动界面的设计原则 ◼ 移动界面要素设计 ◼ 移动界面设计技术与工具 ◼ 移动界面的设计实例