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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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在实验室工艺硏究、中试放大研究及生产中都涉及化学 反应各种条件之间的相互影响等诸多因素。要在诸多因素中 分清主次,就需要合理的试验设计及优选方法,为找出影响 生产工艺的内在规律以及各因素间相互关系,尽快找出生产 工艺设计所要求的参数和生产工艺条件提供参考。 试验设计及优选方法是以概率论和数理统计为理论基础 ,安排试验的应用技术。其目的是通过合理地安排试验和正 确地分析试验数据,以最少的试验次数,最少的人力、物力 ,最短的时间达到优化生产工艺方案 试验设计及优选方法过程包括:试验设计、试验实施和 对实验结果的分析三个阶段
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无缝钢管坯料设计是在满足生产工艺要求下,将客户订单钢管合理地分配到生产原料圆坯的过程.实际生产中的批量原则使得每个钢管订单在圆坯中有最小分配重量要求;由于无缝钢管分配支数必须取整,导致钢管订单在圆坯中的分配重量并非连续取值.因此,比起相关的板坯设计问题和装箱问题,无缝钢管坯料设计的求解更为复杂.本文给出了无缝钢管坯料设计问题的一般性描述,并建立了混合整数规划模型.针对库存中只有单一尺寸圆坯的情况,简化了问题模型并且求得了问题的下界.结合问题特点,提出了基于贪婪策略的两阶段启发式算法,并用实际生产数据和仿真数据验证了算法求解此类问题具有很好的有效性和稳定性
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在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法
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热电偶的特性及应用设计的目的在于研究铜-康铜热电偶温差电势的特性,描绘热电偶温差电势特性曲线以及了解热电偶在生产和生活中应用。内容主要有:了解热电偶的结构、分类及工作原理;熟练掌握DHT-2型热学实验仪的使用;对DHT-2型热学实验仪配套的铜-康铜热电偶进行定标;求上述热电偶的温差电系数α;设计一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的方法(高温炉呈椭圆形状直径2.5米绕长轴旋转、炉内温度1200摄氏度,炉的转速每分钟8转)。实验主要采用通过利用热电偶的测温原理,标定原理和冷端补偿原理在实验室中标定未知热电偶。主要成果是理论上设计出一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的可行方案和准确的标定了热电偶
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一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》
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《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 A》 《概率论与数理统计 B》 《工程制图 D》 《计算机导论》(实验) 《C/C++语言程序设计 D》 《C/C++语言程序设计 D》(实验) 《电路原理》 《电路原理》(实验) 《模拟电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《大学物理 C》 《物理实验 C》 《数字电子技术基础》 《数字电子技术基础实验》 《微机原理与接口技术 B》 《微机原理与接口技术 B》(实验) 《信号与系统 B》 《自动控制原理 A》 《自动控制原理 A》(实验) 《嵌入式系统原理与应用 B》 《嵌入式系统原理与应用 B》(实验) 《电机原理及拖动基础》 《电机原理及拖动基础》(实验) 《电力电子技术》 《电力电子技术》实验 《过程检测与仪表》 《过程检测与仪表实验》 《现代控制理论》 《控制系统数字仿真》 《控制系统数字仿真》(实验) 《计算机网络》 《计算机网络》(实验) 《电气控制技术》 《电气控制技术》(实验) 《单片机原理与应用》 《单片机原理与应用》(实验) 《计算机控制技术》 《计算机控制技术》(实验) 《运动控制》 《运动控制》(设计) 《工厂供电》 《工厂供电》(实验) 《综合实验 1》 《专业英语》 《过程控制》 《过程控制》(设计) 《分布式控制系统及应用》 《分布式控制系统及应用》(实验) 《综合实验 2》 《数据库系统原理》 《数字信号处理》 《数字信号处理》(实验) 《工控组态软件》 《印刷电路板设计技术》 《系统工程导论》 《楼宇自动化系统》 《智能控制》 《微电子机械系统》 《C 语言编程综合训练》 《电子技术课程设计》 《单片机系统课程设计》 《学年论文》 《认识实习》 《金工实习》 《专业实习》 毕业设计
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计算机导论课程教学大纲 离散数学课程教学大纲 电子技术基础课程教学大纲 数据结构课程教学大纲 计算机组成原理课程教学大纲 计算机网络课程教学大纲 操作系统课程教学大纲 数据库原理与技术课程教学大纲 算法设计与分析课程教学大纲 软件工程课程教学大纲 前端网页设计课程教学大纲 Web 项目开发课程教学大纲 单片机原理及应用课程教学大纲 嵌入式系统原理及应用课程教学大纲 网络安全技术课程教学大纲 Linux 操作系统课程教学大纲 微机原理与接口技术课程教学大纲 文献检索与科技写作课程教学大纲 Python 程序设计课程教学大纲 C++项目开发课程教学大纲 云计算技术教学大纲 网络工程技术课程教学大纲 编译原理课程教学大纲 IT 专业英语课程教学大纲 人工智能技术课程教学大纲 数字图像处理课程教学大纲 IT 行业创新创业专题课程大纲 C 语言程序设计-课程设计教学实习(实训)大纲 Java 语言程序设计-课程设计教学实习(实训)大纲 认知实习教学实习(实训)大纲 数据结构-课程设计教学实习(实训)大纲 项目综合实训 1 教学实习(实训)大纲 项目综合实训 2 教学实习(实训)大纲 项目综合实训 3 教学实习(实训)大纲 专业劳动实践教学实习(实训)大纲 企业实训教学实习(实训)大纲 生产实习教学实习(实训)大纲 毕业设计教学实习(实训)大纲
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一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计(论文)》
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针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状,设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构,并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列(FPGA)串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构,设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法,设计了两者之间上下电时序配合的调试方法,设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的,避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况,节省了重复研发主板的成本;找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组;其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组,开拓了其在服务器领域的应用
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