智能控制是自动控制发展的高级阶段,是人工智能、控制论、系统论和信息论等多种学科的高度综合 与集成,是一门新的交叉前沿学科。从广义上讲,智能控制是研究对复杂的不确定性被控对象(过程)采 用人工智能的方法有效地克服系统的不确定性,使系统从无序到期望的有序状态转移的方法及其规律 智能控制已经出现了相当长的一段时间,并且取得了初步的应用成果

教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握传统的软件工程方法学，并掌握需求分析、系统设计、测试、集成和管理等一系列技术。 要求：按软件工程化的标准规范分析、设计、建模和编程；准备好每一堂课的讲义；围绕案例引导学生掌握知识点；加大实验力度，强化工程化训练。 难点：分析到建模；设计到设计建模； 重点：各种建模方法的理论与具体应用，特别是结构化方法；

《工业工程导论》 《认识实习》 《可靠性工程》 《采购与供应商质量控制》 《项目质量管理》 《集成质量系统实验》 《设计质量技术》 《质量管理体系》 《质量管理综合设计》 《质量检验技术》 《服务质量管理》 《国家质量基础设施概论》 《六西格玛管理》 《质量大数据技术》 《质量成本与质量经济性》 《质量法规与质量监督》 《质量分析技术》 《质量信息化技术》 《毕业实习》 《毕业设计（论文）》

第九章 数控加工技术 一、数控技术概述 二、数控机床的组成及工作原理 三、数控机床的加工及其工艺规划 四、数控加工编程 第十章 先进制造技术与生产模式 一、超精密加工与微细加工 二、高速切削 三、计算机集成制造系统 四、其他先进生产模式

6-1如果要求开环放大倍数A变化25%时,闭环放大倍数的变化不能超过1%,又 要求闭环放大倍数A为10,试问开环放大倍数A应选多大?这时反馈系数F又应选 多大?

一、理想运算放大器概念 二、理想运算放大器特性 1.理想运放工作在线性状态时的特性 2.理想运放工作在非线性状态时的特性

• 单元测试的定义； • 单元测试同集成测试和系统测试的区别； • 单元测试环境的组成； • 单元测试的分析方法； • 单元测试的用例设计方法； • 单元测试的过程； • 单元测试举例

12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

分布式燃气冷热电联供系统（DES/CCHP）是一种建立在能量梯 级利用概念基础上，以天然气为一次能源，同时产生电能和可用热 （冷）能的分布式供能系统。 作为能源集成系统（Integrated Energy Systems），冷热电联供 系统按照功能可分成三个子系统：动力系统（发电）、供热系统（供 暖、热水、通风等）和制冷系统（制冷、除湿等）

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)