运用差示扫描量热法、采用XRD检测等手段探讨研究了Fe-Ni-O-C体系中Fe、Ni的还原行为,样品主要包括NiO+C、Fe2O3+C、NiFe2O4+C、NiO+Fe2O3+C和Ni+Fe2O3+C等5种体系.结果表明:NiO+Fe2O3体系中由于NiFe2O4及Fe-Ni合金的生成使得该体系被还原的反应开始温度高于纯NiO,且最大反应速率对应的温度及还原反应结束温度均高于纯NiO但低于纯Fe2O3物质;相对于NiO+Fe2O3,NiFe2O4被C还原的开始及结束温度均更高,且还原速率更小;Fe2O3被C还原可分为三个阶段,金属Ni的存在能够明显促进铁氧化物的还原,主要是促进了Fe的各种氧化物形式(Fe2O3、Fe3O4和FeO)直接向金属Fe形式的转换;数据显示C还原NiFe2O4的过程也基本可分为三个阶段,不同阶段中产物的形态和种类均存在一定差别

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能.研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]对沉积速度和镀层成分的影响.用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分.测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5%NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能.研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2+]/[Ni2+])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强

采用累积叠轧压方法,研究了TA1/Q235钢累积叠压变形特性及界面组织.研究结果表明:随着总应变的增加,TA1与Q235钢的变形程度的差别增大,当真应变大于1.0时二者的变形差基本上维持在1.0左右.TA1的应变在850~900℃范围内发生突变,并伴随着径向变形差值增大.当变形温度小于850℃时,在Q235钢侧,呈现出非常明显的垂直于压缩方向的变形组织;当复合变形温度为850~950℃时,在Q235钢侧出现了明显的铁素体柱状晶组织,晶粒排列整齐,几乎都垂直于界面,并且随着温度升高,铁素体晶粒粗化.当累积变形量小于1.5、变形温度为850℃时,金属间化合物的厚度为0.7~1μm,当累积变形量为2.0时厚度约1.7μm.当累积变形量为1.0时,在700~850℃条件下压制,界面化合物层厚度变化不大,为0.8~1μm,900℃时其厚度增加了1倍多,950℃时达到约2.3μm

利用热膨胀仪对低碳含铌钢(0.028%C-0.25%Si-1.82%Mn-0.085%Nb)进行热处理模拟,即950℃正火后快速冷却到中间温度350~550℃,随后进行不同加热速率、保温温度及保温时间的回火处理.采用光学显微镜、扫描电镜和图像分析方法,分析了不同回火条件下组织中的马氏体-奥氏体(MA)形貌、尺寸及分布.结果表明:回火前的终冷温度在贝氏体相变温度区间及提高回火升温速率,会增加回火组织中MA的体积分数,MA体积分数最高达到7.9%.提高回火温度和延长回火时间,MA的体积分数会出现峰值.回火后,MA平均尺寸在0.77~1.48μm.提高终冷温度、升温速率、回火温度和延长回火时间,会使回火后的MA粗大,并呈多边形化.MA的体积分数和平均尺寸主要受中间冷却过程结束时未转变奥氏体量、回火过程中铁素体向残余奥氏体碳扩散程度以及回火后残余奥氏体稳定性的影响

评估了氧和铝在Al2O3中的自扩散参数,分析了其扩散机理.得出:(1)在1770~2100K 温度范围内,氧分压不超过1.0×105Pa时,杂质总含量为30×10-6~500×10-6,Mg,Ti含量低于30× 10-6的未掺杂Al2O3单晶中,氧的自扩散系数与温度的关系式,氧分压和扩散方向对该扩散系数 值影响不明显.(2)在1943~2178K范围,多晶Al2O3中铝的自扩散系数在10-15到10-14m2/s之间, 扩散活化能为 477 kJ/mol.(3)单晶Al2O3中主要杂质为TiO2和 MgO,掺Ti将降低氧的自扩散系 数,增加铝的自扩散系数;掺Mg使氧的自扩散系数略有增加;其他杂质对氧和铝在Al2O3中的 扩散系数影响不大.(4)氧和铝均通过空位扩散

提高带钢层流冷却控制模型的精度,关键是建立精确的对流换热系数与冷却工艺之间的关系.采用有限差分法和反向热传导法,获得了实验条件下钢板表面的对流换热系数及表面温度.研究了不同水流量(0.9~2.1 m3·h-1)对换热系数与表面温度变化规律的影响.在层流冷却过程中,对流换热系数与表面温度呈非线性关系;在距离驻点70 mm内,水流量对换热系数随表面温度变化规律没影响;远离驻点70 mm外,对流换热系数比随远离冲击区驻点距离的增加而减小.采用所确定的换热系数计算得到的温降曲线与实测曲线吻合较好

BOF+LF+RH+CC工艺路线生产IF钢,在RH脱碳前,钢水经脱氧和LF精炼后,钢中自由氧达到极低水平.根据表观脱碳速率常数的不同,这种极低氧钢水的RH脱碳可以划分为四个阶段.与传统三个阶段的RH脱碳不同的是在低速脱碳阶段和快速脱碳阶段存在一个脱碳速率介于两者之间的过渡阶段.在正规溶液模型的基础上,建立了能够准确预报钢液氧含量及顶渣FeO含量的RH脱碳模型.结果表明:在RH吹氧前,极低氧含量的钢液与顶渣之间基本不传氧;吹氧之后,钢液氧含量呈线性增加,当钢液氧势大于顶渣氧势后,钢液向顶渣传氧,渣中FeO含量上升;RH处理结束FeO含量较处理初始有所回升,但是仍处于极低水平,能够有效降低顶渣对钢液的二次氧化

绪论 第一章 人生的青春之问 第一节 人生观是对人生的总看法 一、人生与人生观 二、个人与社会的辩证关系 第二节 正确的人生观 第三节 创造有意义的人生 一、辩证对待人生矛盾 二、反对错误人生观 三、成就出彩人生 第二章 坚定理想信念 第一节 理想信念的内涵及重要性 一、什么是理想信念 二、理想信念是精神之“钙” 第二节 崇高的理想信念 一、为什么要信仰马克思主义 二、中国特色社会主义是我们的共同理想 三、胸怀共产主义远大理想 第三节 在实现中国梦的实践中放飞青春梦想 一、理想与现实的关系 二、个人理想与社会理想的统一 三、为实现中国梦注入青春能量 第三章 弘扬中国精神 第一节 中国精神是兴国强国之魂 一、重精神是中华民族的优秀传统 二、中国精神是民族精神和时代精神的统一 三、实现中国梦必须弘扬中国精神 第二节 爱国主义及其时代要求 一、爱国主义的基本内涵 二、新时代的爱国主义 三、做忠诚爱国者 第三节 让改革创新成为青春远航的动力 一、创新创造是中华民族最深沉的民族禀赋 二、改革创新是时代要求 三、做改革创新生力军 第四章 践行社会主义核心价值观 第一节 全体人民共同的价值追求 第二节 坚定价值观自信 第三节 做社会主义核心价值观的积极践行者 一、扣好人生的扣子 二、勤学修德明辨笃实 第五章 明大德守公德严私德 第一节 道德及其变化发展 一、什么是道德 二、道德的功能与作用 三、道德的变化发展 第二节 吸收借鉴优秀道德成果 一、传承中华传统美德 二、发扬中国革命道德 三、借鉴人类文明优秀道德成果 第三节 遵守公民道德准则 第四节 向上向善、知行合一 一、向道德模范学习 二、参与志愿服务活动 三、引领社会风尚 第六章 尊法学法守法用法 第一节 社会主义法律的特征和运行 第二节 以宪法为核心的中国特色社会主义法律体系 一、宪法是国家的根本法 二、我国的实体法律部门 三、我国的程序法律部门 第三节 建设中国特色社会主义法治体系 第四节 坚持走中国特色社会主义法治道路 第五节 培养法治思维 一、法治思维及其内涵 二、尊重和维护法律权威 三、怎样培养法治思维 第六节 依法行使权利与履行义务

1. 简介 2. IEEE 算法 3. 数学库 4. 异常和异常处理 A. 示例 IEEE 算法 数学库 随机数生成器 IEEE 建议的函数 IEEE 特殊值 ieee_flags －舍入方向 C99 浮点环境函数 异常和异常处理 ieee_flags － 产生的异常 ieee_handler －捕获异常 ieee_handler －出现异常时终止 libm 异常处理功能 在 Fortran 程序中使用 libm 异常处理 杂项 sigfpe －捕获整数异常 从 C 中调用 Fortran 有用的调试命令 B. SPARC 行为和实现 浮点硬件 浮点状态寄存器和队列 需要软件支持的特殊类 fpversion(1) 函数 － 查找有关 FPU 的信息 C. x86 行为和实现 D. What Every Computer Scientist Should Know About Floating-Point Arithmetic 摘要 简介 舍入误差 浮点格式 相对误差和 Ulp 保护数位 抵消 精确舍入的运算 IEEE 标准 格式与运算 特殊数量 NaN 异常、标志和陷阱处理程序 系统方面 指令集 语言和编译器 异常处理 详细资料 二进制到十进制的转换 求和中的误差 参考书目 定理 14 和定理 8 定理 14 证明 各种 IEEE 754 实现的差别 当前的 IEEE 754 实现 在基于扩展的系统上计算的缺陷 扩展精度的程序设计语言支持

探讨了ZnTiO3薄膜掺杂Cu元素对于薄膜性质、相变化与微结构之影响.实验是在一定温度下以射频磁控溅镀系统将铜沉积于ZnTiO3陶瓷靶上,控制沉积于ZnTiO3陶瓷靶上铜含量之后,再沉积掺杂铜的钛酸锌薄膜于SiO2/Si基板上.成长出来的薄膜经由ESCA分析得知铜的质量分数分别为0.84%、2.33%和2.84%.从XRD分析常温下掺杂Cu的ZnTiO3薄膜为非晶质态,经过600℃退火后,ZnTiO3薄膜则由非晶质态转变成Zn2Ti3O8结晶相,而未掺杂铜的ZnTiO3薄膜在600℃退火时并没有结晶相产生.ZnTiO3薄膜经过900℃退火后,Zn2Ti3O8相分解成Zn2TiO4相和TiO2相,且ZnTiO3晶格常数因为Cu离子置换至Zn离子的位置有变小的趋势.由TEM分析证实Cu离子与Zn离子的置换,导致晶格应变产生双晶缺陷.经由XRD、SEM和TEM分析得知掺杂太多的铜会抑制TiO2相的生成,而随着过多的Cu析出,晶体平均晶粒慢慢变小晶格应变也随之降低,以致晶格常数回复往原来晶格常数方向趋近