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《模拟电子电路》课程PPT教学课件:第四章 集成运算放大器电路(2/2)
文档格式:PPT 文档大小:499KB 文档页数:46
如果在图4―12差动放大器的两个输入端加上一对 大小相等、相位相同的共模信号,即Ui1 =Ui2 =Uic,由图 可知,此时两管的射极将产生相同的变化电流ΔiE,使 得流过RE的变化电流为2ΔiE,从而引起两管射极电位 有2 RE Δ iE的变化。因此,从电压等效的观点看,相当 每管的射极各接有2 RE的电阻
全钒液流电池正极和负极材料的处理方法
文档格式:PDF 文档大小:346.27KB 文档页数:4
为了获得大反应电流,全钒氧化还原液流电池使用聚丙烯腈基碳毡为电极活性材料.在空气中热处理碳毡可以增加其表面含氧官能团浓度,改善碳毡的亲水性,降低反应过电位.实验表明:电池的过电位主要由正极反应造成;热处理正极碳毡可以大大降低电池极化内阻,负极碳毡热处理后降低了析氢过电位,从而降低了电池的电流效率;正极使用热处理后的碳毡,负极使用未经处理的原毡,可以获得更好的电池能量效率
液膜乳化液的离心-脉冲电场连续破乳
文档格式:PDF 文档大小:530.75KB 文档页数:4
在分析离心一脉冲电场连续破乳原理的基础上,设计和制作了竖式圆柱绝缘电极实验室用的离心-脉冲电场连续破乳器.在M6401-L113B-煤油-H2SO4和Lix984N-L113A-煤油- H2SO4乳化液膜体系处理含Cu2+废水的实验中,研究了离心-脉冲电场连续破乳时的各种影响因素.结果表明,离心-脉冲电场能有效地对上述乳化液膜体系进行连续破乳,且其破乳效果比单一脉冲电场连续破乳效果要好
镁合金在水-乙二醇体系中的电偶腐蚀及缓蚀剂
文档格式:PDF 文档大小:1.16MB 文档页数:6
研究了AZ91D压铸镁合金分别与02235钢、H62黄铜、LF21铝合金及356#铸铝偶接在水-乙二醇体系中的电偶腐蚀行为和规律,并对加入开发的有机无机复配缓蚀剂前后的腐蚀行为差异和缓蚀效果作出了评价.结果表明,加入缓蚀剂后不仅降低了电偶对中镁合金的全面腐蚀,而且有效抑制了点蚀.通过电偶腐蚀电化学参量的测量和动电位极化曲线的测量发现,AZ91D压铸镁合金的电偶腐蚀由加入缓蚀剂前的阴极控制转变为阳极控制,且对阳极过程抑制显著.
《模拟电子电路》课程PPT教学课件:第四章 集成运算放大器电路(1/2)
文档格式:PPT 文档大小:993.5KB 文档页数:72
集成运放是一种多级放大电路, 性能理想的运放应该具有电压增益高、 输入电阻大、 输出电阻小、 工作点漂移小等特点。 与此同时, 在电路的选择及构成形式上又要受到集成工艺条件的严格制约。 因此, 集成运放在电路设计上具有许多特点, 主要有: (1) 级间采用直接耦合方式。 (2) 尽可能用有源器件代替无源元件。 (3) 利用对称结构改善电路性能
中国计量大学(中国计量学院):《光电技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第八讲 光电耦合器件和成像器件(1)
文档格式:PPT 文档大小:232KB 文档页数:39
光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能
利用有限元法对板坯电磁搅拌中电磁场的数值模拟
文档格式:PDF 文档大小:436.82KB 文档页数:4
基于Maxwell方程,建立了板坯内部电磁场的数学模型.为了满足计算机求解的需要,对数学模型进行了离散化和简化处理.使用有限元法对简化后的数学模型进行了仿真,得到了电磁场等势线图和磁力分布图.通过对磁场分布进行定性分析,得到了在其他条件不变的情况下,电磁力和电流强度、电磁力和电流频率的变化关系
西安交通大学:《电路》课程电子教案(PPT教学课件)第15章 电路方程的矩阵形式
文档格式:PPT 文档大小:1.21MB 文档页数:57
1. 关联矩阵、割集矩阵、基本回路矩 阵和基本割集矩阵的概念 2. 回路电流方程、结点电压方程和割 集电压方程的矩阵形式
西南交通大学:《电路分析》课程教学资源(课件讲稿)第三章 电路的基本分析方法(3.1)支路电流法
文档格式:PDF 文档大小:86.5KB 文档页数:6
一、待求变量:支路电流 二、方法:根据KCL建立独立的电流方程 三、根据KⅥ建立独立的电压方程
电脉冲处理对热镀锌镀层生长动力学影响
文档格式:PDF 文档大小:652.89KB 文档页数:5
采用正交试验的方法,研究了电脉冲处理对热镀锌镀层生长动力学的影响.以合金层生长速率时间指数为评价指标对电脉冲处理效果进行了优化.正交试验结果表明,电脉冲处理参数中电容量是主要影响因素,处理时间影响不明显,在电容量200μF,电压700 V,频率2 Hz,处理时间30 s的条件下作用效果较好.在此参数条件下的热镀锌实验结果表明:合金层的生长受到抑制,厚度减薄,组织变得均匀致密;合金层生长速率时间指数由0.717下降到0.428,合金层的生长方式由界面反应和扩散联合控制转变为仅受扩散控制
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