平面折展柔顺机构（lamina emergent mechanisms，LEMs）的重要组成部分之一是柔性铰链，因此设计新型的平面折展扭转铰链（lamina emergent torsional joint，LET）能够对其运动起到十分关键的作用.本文提出了一种打通型LET柔性铰链，设计了打通型双串联柔性铰链和打通型三串联柔性铰链的两种结构形式，分别推导出了两种铰链的弯曲等效刚度计算公式.通过对设计实例的理论分析与有限元分析，验证了等效刚度计算公式的正确性.将外形尺寸相同的打通型双串联、三串联柔性铰链与外LET铰链进行了弯曲以及拉压性能的对比，结果表明，打通型三串联LET柔性铰链在拉压性能下降不明显的情况下，能够较大幅度地提升弯曲性能

 菜单设计器  设计菜单选项  存储并执行菜单  设置菜单的常规属性  设定选项的程序代码

目录 1、概述 2、设计依据 3、设计原则 4、线珞板电镀废水处理原理 5、绒珞板电镀廙水处理艺流程 6、处理设施主要设计叁数功能与选型 7、动力设备览表 8、工程概算 9、运行费用与处理成本测算 10、本设计方案的主要特点 11、服务承诺 12、建设单位自备酚分 14、专项工程设计证书

第一节 工厂建设法规 第二节 厂址选择和总平面设计 第三节 食品工厂工艺设计 第四节 生产性辅助设施 第五节 公用系统 第六节 卫生及生活设施 第七节 食品工厂的环境保护 第八节 基本建设概算 第九节 技术经济分析

一、控制电路设计注意事项 ①主电路保护的设置 这里所讲的保护,主要是针对电源变换装置里 的器件,需要保护的状态包括:过电压、过电流、 过热等。 电力电子装置里的许多元件,特别是半导体器 件,对电压电流非常敏感,正确地设置保护电路, 对电源变换装置的安全运行至关重要

在实验室工艺硏究、中试放大研究及生产中都涉及化学 反应各种条件之间的相互影响等诸多因素。要在诸多因素中 分清主次,就需要合理的试验设计及优选方法,为找出影响 生产工艺的内在规律以及各因素间相互关系,尽快找出生产 工艺设计所要求的参数和生产工艺条件提供参考。 试验设计及优选方法是以概率论和数理统计为理论基础 ,安排试验的应用技术。其目的是通过合理地安排试验和正 确地分析试验数据,以最少的试验次数,最少的人力、物力 ,最短的时间达到优化生产工艺方案 试验设计及优选方法过程包括:试验设计、试验实施和 对实验结果的分析三个阶段

目 录 1学科基础课平台必修课 《高等数学 A1》 《高等数学 A2》 《大学物理 A1》 《大学物理 A2》 《大学物理实验》 《画法几何与机械制图》 《画法几何与机械制图》考试大纲 《材料力学 A》 (土木类) 《理论力学 A》 《工程地质与水文地质》 《结构力学 I》 《结构力学 A1》、《结构力学 A2》 《测量学 C》 《测量学》实习 A 《土力学 A》 《土力学》 《土木工程材料》 《混凝土结构设计原理 A》 《线性代数》 2学科基础课平台选修课 《概率论与数理统计 B》 《流体力学 C》 《文献检索》 《电工电子技术 C》 《弹性力学 A》 《土木工程专业英语》 3专业课平台必修课 《道桥认识实习》实习 《道路勘测设计》 《钢筋混凝土结构简支梁设计》 《基础工程设计》 《道路交叉设计》 《道桥生产实习》实习 《路基路面工程》 《土木工程施工 A》 《土木工程施工组织设计》 《桥梁工程》 《公路工程概预算》 《道桥毕业实习》实习 《道桥毕业设计(论文)1、2》 4专业课平台选修课 《交通工程概论》 《公路工程经济与管理》 《基础工程》 《水力学与桥涵水文》 《道桥工程 CAD》 《钢结构设计原理 A》 《结构抗震原理》 《桥梁检测技术》 《工程建设监理》

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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

热电偶的特性及应用设计的目的在于研究铜-康铜热电偶温差电势的特性，描绘热电偶温差电势特性曲线以及了解热电偶在生产和生活中应用。内容主要有：了解热电偶的结构、分类及工作原理；熟练掌握DHT-2型热学实验仪的使用；对DHT-2型热学实验仪配套的铜－康铜热电偶进行定标；求上述热电偶的温差电系数α；设计一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的方法（高温炉呈椭圆形状直径2.5米绕长轴旋转、炉内温度1200摄氏度，炉的转速每分钟8转）。实验主要采用通过利用热电偶的测温原理，标定原理和冷端补偿原理在实验室中标定未知热电偶。主要成果是理论上设计出一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的可行方案和准确的标定了热电偶