1．门电路：逻辑门电路是指能够实现各种基本逻辑关系的电路， 简称“门 电路”或逻辑元件。最基本的门电路是与门、或门和非门。 2．在逻辑电路中, 逻辑事件的是与否用电路电平的高、低来表示。 若用1 代表低电平、0代表高电平，则称为正逻辑。相反为负逻辑

结合承德钢厂电机硅钢开发项目,针对其无精炼设备,不采用电磁搅拌技术的现状,对比电机钢传统生产工艺,确定以中小型电机转子用硅钢为目标,通过合理的冶炼、连铸、热轧工艺设计,严格控制各工序工艺参数,在承钢普碳钢生产工艺流程的基础上进行工业试验,以开发研制低硅冷轧电机钢用热带.结果表明:成品电机钢的各项性能均达到国标50w1300标准,铸坯表面、内部没有明显缺陷,热轧、冷轧钢带表面良好,特别适合小电机转子的制造

能量饲料是指在绝对干物质中,粗纤维<18%,粗蛋白<20%的饲料,一般干物质中消 化能高于1255MJ/kg的为高能量饲料,低于12.55MJ/kg的为低能量饲料 能量饲料主要包括谷实类,糠麸类,块根、块茎、瓜果类和其他类(油脂、糖蜜、乳 清粉等)

3.7.1单时间常数RC电路的频率响应 RC低通电路的频率响应 RC高通电路的频率响应 3.7.2单极放大电路的高频响应标(主要是增 3.7.3单极放大电路的低频响应益)随信号频

用俄歇能谱分析(AES),结合计算机模拟技术研究稀土元素Ce与杂质元素P在铁中的晶界共偏聚规律。实验结果表明,在P含量较低的情况下,Ce有抑制P晶界偏聚的作用,而当P含量较高时,Ce却有促进P晶界偏聚的作用。计算机模拟结果表明,当晶界上P的偏聚量不同时,Ce原子与P原子在晶界形成的偏聚结构不同。Ce对P在晶界偏聚作用的改变主要是因为晶界偏聚的P浓度不同使Ce与P晶界共偏聚所形成的最低能量结构改变

采用高温激光共聚焦显微镜原位观察和电子背散射衍射技术研究TiN粒子在低合金高强度钢模拟大线能量焊接热循环过程中晶粒细化效果.研究发现合理的Ti和N含量能形成大量细小弥散分布的纳米级TiN粒子,在焊接热循环过程中有效钉扎热影响区粗晶区奥氏体晶界,抑制晶粒粗化.同时,TiN附着在Al2O3表面析出,在冷却过程中有效促进针状铁素体形核,得到有效晶粒尺寸非常细小的由少量针状铁素体和大量贝氏体构成的复合组织

第1章微型计算机系统基本知识 1-1概述 1.1.1微型计算机 外部设备 输入输出 接口电路 存储器 微型计算机具有体积小,功耗低重量轻,价格低,可靠性高,开发使用简便等一系列优点,自问世以来得到器控制部件算术逻了非常广泛的应用

电路要求 kbencoder 数据输入 i[7..0] 低电平有效 控制输入 el 低电平有效 数据输出 a[2..0] 反函数输出：表达最高位优先编码 数据输出 b[2..0] 反函数输出：表达次高位优先编码 设计思想：

如果说微波传输线充当低频的R、L、C部件,那 么微波谐振腔相当于低频振荡电路。这是振荡器、 滤波器和耦合器应用中所必须涉及的

通过热力学分析和计算，得出紧凑式带钢生产技术（CSP）流程低碳低硅铝镇静钢优化精炼渣成分（质量分数）为：CaO 50%~55%，Al2O3 30%~36%，SiO2 1%~6%.在[Al%]=0.03时与之平衡的钢液成分为：[Si]0.2%~0.4%，氧活度（a[O]）小于4.5×10-6，[Ca]2×10-5~4×10-5.优化的精炼渣有很好的脱氧、脱硫和控硅能力，同时其有较低的熔点，优良的流动性和吸收夹杂物能力.实验室渣-钢平衡实验和工业试验均证明，优化的精炼渣系能够很好地控制钢液成分和夹杂物，有效提高钢水的洁净度.使用优化渣系后冷轧板由于表面质量问题而降级使用的比率由原来的1.23%降低为0.8%，而且吨钢钢包（LF）精炼成本降低了4.30元，接近10%