第四章货币资金与应收帐款 本章结构 1.货币资金 2.应收帐款

第一节 电环化反应 第二节 σ-迁移反应 第三节 环加成反应

第1章 工厂电气控制初步 第2章 可编程序控制器概论 第3章 S7-200可编程序控制器 第4章 基本指令 第5章 应用指令 第6章 编程软件 第7章 应用设计 第8章 通信及网络

介绍了工业微机在带钢热连轧分布计算机控制系统中作为过程自动化控制机的应用。给出了控制系统结构、应用系统结构设计和任务动态调度策略及系统资源分配原则

¾ 13.7 活性污泥法的脱氮除磷原理及应用 活性污泥法的脱氮除磷原理及应用 ¾ 13.8 活性污泥法的发展与新工艺 活性污泥法的发展与新工艺

凝聚性反应 (包括凝集试验和沉淀试验) 标记抗体技术 (包括荧光抗体、酶标抗体、 放射性标记抗体、发光标记抗体技术等)。 有补体参与的反应 (补体结合试验、免疫粘 附血凝试验等)。 中和反应 (病毒中和试验、毒素中和试验)等

掌握质谱仪的工作原理、质谱仪的主要性能指标及质谱仪的基本结构。掌握质谱图、质谱表、分子离子峰、碎片离子峰、亚稳离子峰、同位素离子峰的基本概念；了解质谱图、质谱表、分子离子峰、碎片离子峰、亚稳离子峰、同位素离子峰的应用。 第一节 质谱仪 第二节 质谱图及其应用

一．实验目的。 1． 熟悉掌握集成计数器与七段显示译码器（LED 数码管）的组合应用。 2． 学习 M 进制计数器的实现方法，掌握复位法原理与应用

应用弹性理论推导出了接头在不同工况条件下的应力表达式，并且在计算机上进行了模拟.计算结果与国外实验值有可比性，可用于工厂对套管进行力学性能分析

研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低