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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

第4章载荷施加 4-1载荷分类 一、ANSYS中的载荷可分为: 1.自由度DOF定义节点的自由度(DOF)值(结构分析 位移、热分析温度、电磁分析磁势等) 2.集中载荷点载荷(结构分析力、热分析热导率、电磁分析 magnetic current segments) 3.线、面载荷作用在表面的分布载荷(结构分析压力、热分析热对流、电磁分析 magnetic Maxwell surfaces等) 4.体积载荷作用在体积或场域内(热分析体积膨胀、内生成热、电磁分析 magnetic current density等) 5.惯性载荷-结构质量或惯性引起的载荷(重力、角速度等)

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